[发明专利]一种电路板制作工艺

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其是涉及一种印刷电路板的制作工艺。

背景技术

电子技术领域的元器件越来越微型化和高密度化，由此，对集成电路及印刷电路板的要求也越来越高。在一些高密度电路板中，由于电路越来越细微和高密度，由此选用的铜箔也越来越薄，采用传统的电路板制作工艺容易出现成品启动电流大、制作成本高、产品还带有磁性的现象，从而影响电路布图及电路板的使用；并且传统的电路板制作工艺在电镀过程中处理时间也较长，不利于实际操作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板的制作工艺，十分容易的完成电路板的制作，解决现有技术存在的缺陷。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)对覆铜基板进行除油处理，并对除油处理后的基板进行双水洗；(2)对双水洗后的板进行微蚀处理，并对微蚀处理后的板进行双纯净水清洗；(3)对双纯净水清洗后的板电合金，并对电合金后的板进行滴水及回收水洗处理；(4)烘干水洗后的板，并对板进行幼磨处理。

优选的方案是：所述的步骤(1)中除油剂反应浓度为3-5％(体积百分比)，反应温度为35-45℃，处理时间为pnl/3-5min，双水洗各1-5min。

更为优选的方案是：所述的步骤(2)中微蚀处理的反应体系为SPS(sodiumpersulfate)20-50g/L，H₂SO₄浓度为2-3％，反应温度为室温，处理时间为2-min，双纯净水洗各1-5min。

更为优选的方案是：所述的步骤(3)中电合金体系为：KAg(CN)₂含量为5-10g/L，PdNH₃CL含量为3-5g/L，KCN为100-120g/L；反应温度为室温；电流密度为0.8-1.2A/d m²；电镀时间为15-20min。

更为优选的方案是：所述的KAg(CN)₂含量为5g/L，PdNH3CL含量为4g/L，KCN为110g/L；反应温度为室温；电流密度为0.8A/d m²；电镀时间为15min。

更为优选的方案是：所述的电合金步骤中电合金体系的配方为注入一定量纯净水后，加入KCN与PdNH₃CL搅拌均匀溶解后，再配入KAg(CN)₂。

本发明与现有技术相比，有如下优点和有益效果：

本发明通过合理设计电路板的表面处理剂及其浓度，除油效果好；通过调整微蚀体系的配方和处理方法，使得电路板的制作更为科学合理；本发明电镀药水配方(银钯合金镀层)镀液可得到致密、平滑的银蓝色镀层，其焊接性能好，镀层无磁性，操作简单，盐雾测试可通过，使用寿命达到68小时以上；改用银钯合金替代镍金镀层，减小了电路板磁性，降低了启动电流，提高了使用寿命，降低了产品成本；本实施例丝印碳油电阻代替外贴片式电阻，减小了马达板厚度尺寸，降低了用户产品成本；在电镀工艺中合理调整各组分的浓度和配置顺序以及处理条件，使得电镀时间短，效果好，节省人力物力。

具体实施方式

下面结合优选实施例对本发明做进一步详细说明：