[发明专利]一种基板制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板制造方法，尤其涉及一种成型基板的制造方法。

背景技术

基板本身是由绝缘隔热、不易弯曲的材质制作成，在制造过程中，在整个板子表面覆盖铜箔，部份铜箔被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路，这些线路被称作导线(conductor pattem)或称布线，并用来提供基板上电子元件的电路连接。部分铜箔上覆盖绝缘的防护层，称之为阻焊漆(solder mask)，用来保护铜箔，也可以防止零件被焊到不正确的地方，裸露的铜箔则用于将其它零件焊接于基板上，为防止裸露的铜箔氧化，需要对其进行电镀。习知技术中，一般使用液体油墨作为阻焊漆印刷于基板上，但液体油墨印刷于基板表面，无法保证基板表面平整。

请参阅图1，为一种通过习知的基板制造方法制成的基板10，其正面排布有电子元件11，其背面为电路布线的设计。所述基板背面的制造方法为：先于基板10上铺设铜箔12，于所述铜箔12上进行蚀刻，设计出电路；再于部分铜箔12的表面及铜箔12周围印刷液体油墨14，部分铜箔12裸露，裸露的铜箔12用于将所述基板电性连接于其它元件上，例如，所述裸露的铜箔用作焊垫，以将所述基板焊接于另外一块基板上；最后烤干待液体油墨14后，于所述裸露的铜箔12表面电镀，形成电镀层16。由于液体油墨的形态不稳定，易聚积，被烤干后，其表面不平，使得印刷后的整个基板的背面不平整，造成所述基板于封装成型制造过程中，基板易变形，从而造成基板正面的电子元件及焊锡开裂。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种基板制造方法，通过所述方法制成的基板平整，使基板于封装成型过程中不易变形，基板上的电子元件及焊锡也不易开裂。

一种基板制造方法，包括：于基板表面依设计的电路铺设铜箔；采用压合制程于所述部分铜箔表面及铜箔周围涂覆干膜，并使部分铜箔裸露；及于所述裸露的铜箔表面进行电镀以形成电镀层，并控制所述电镀层的表面与所述干膜的表面高度差处于预定的误差范围，以使所述基板表面平整。

附图说明

图1是通过习知的基板制造方法制成的基板示意图。

图2是通过本发明一实施方式中基板制造方法制成的基板示意图。

具体实施方式

请参阅图2，基板20的正面排布有电子元件21，其背面为电路线路的设计。在本实施方式中，基板20为Land Grid Array(LGA)模块有机基板。本发明之基板的制造方法涉及基板20的背面的制程，其方法如下：

首先，于基板20表面依设计的电路铺设铜箔22；

其次，采用压合制程于所述部分铜箔22表面及铜箔22周围涂覆干膜24，干膜24作为阻焊漆(solder mask)，用来保护及覆盖所述部分铜箔22，并使部分铜箔22裸露；

最后，于所述裸露的铜箔22表面进行电镀以形成电镀层26，并控制所述电镀层26的表面与所述干膜24的表面高度差处于预定的误差范围，以使所述基板表面平整。本实施方式中，于所述裸露的铜箔22表面进行电镀包括镀镍和镀金，先镀镍，再镀金。其中所述预定的误差范围为10μm。

通过上述方法制造的基板，其背面平整，在基板封装成型制造过程中，基板不易变形，基板上的电子元件及焊锡也不易开裂。