[发明专利]一种激光切割成形机及其对软硬结合板开盖的方法

权利要求书

1、一种激光切割成形机，其特征在于，所述激光切割成形机包括：

激光器，发射激光光束；

光路传导系统，将所述激光器发射的激光光束进行传输；

振镜扫描系统，将所述光路传导系统传输的激光光束反射输出；

激光聚焦系统，将所述振镜扫描系统反射输出的激光光束在待加工件上聚焦形成光斑；

CCD定位系统，对所述振镜扫描系统进行定位；以及

控制系统，用于控制所述激光器发射的激光光束的能量和频率，并根据切割图形控制所述CCD定位系统对所述振镜扫描系统的定位以及控制所述振镜扫描系统根据切割图形利用所述激光聚焦系统聚焦形成的光斑对所述待加工件进行切割处理。

2、如权利要求1所述的激光切割成形机，其特征在于，所述激光器为CO2激光器。

3、如权利要求1所述的激光切割成形机，其特征在于，所述光路传导系统进一步包括：

第一反射镜、扩束镜以及第二反射镜；

所述第一反射镜将所述激光器发射的激光光束反射输出；

所述扩束镜将所述第一反射镜反射输出的激光光束进行扩束后由所述第二反射镜反射输出给所述振镜扫描系统。

4、如权利要求1所述的激光切割成形机，其特征在于，所述控制系统进一步包括：

文件导入模块，导入需要切割的加工文件；

参数设置模块，根据所述加工文件设置初始参数；

靶标定位模块，控制所述CCD定位系统对所述振镜扫描系统进行靶标定位；

扫描模块，根据所述定位的靶标，控制所述振镜扫描系统对所述待加工件进行切割处理。

5、如权利要求4所述的激光切割成形机，其特征在于，所述初始参数包括：激光器参数以及振镜参数；所述激光器参数为激光光束的能量；所述振镜参数为振镜扫描系统控制激光光束在所述待加工件上形成的所述光斑的二维坐标。

6、如权利要求4所述的激光切割成形机，其特征在于，所述控制系统还包括：

参数调整模块，根据切割处理后样品的效果对所述初始参数做进一步的调整并根据调整后的参数对所述待加工件再次进行切割处理。

7、如权利要求1所述的激光切割成形机，其特征在于，所述激光切割成形机还包括：真空吸附系统，用于吸附并固定所述待加工件。

8、如权利要求7所述的激光切割成形机，其特征在于，所述真空吸附系统还包括：吸尘装置，用于吸走所述待加工件切割时产生的粉尘。

9、一种采用权利要求1至8任一项所述的激光切割成形机对软硬结合板开盖的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

激光器发射激光光束；

光路传导系统将所述激光器发射的激光光束进行传输；

振镜扫描系统将所述光路传导系统传输的激光光束反射输出；

激光聚焦系统将所述振镜扫描系统反射输出的激光光束在软硬结合板上聚焦形成光斑；

CCD定位系统对所述振镜扫描系统进行定位；

控制系统控制所述激光器发射的激光光束的能量和频率，并根据切割图形控制所述CCD定位系统对所述振镜扫描系统的定位以及控制所述振镜扫描系统根据切割图形利用所述激光聚焦系统聚焦形成的光斑对所述软硬结合板进行开盖处理。

10、如权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述激光器发射激光光束步骤之前进一步包括步骤：

真空吸附系统吸附并固定所述软硬结合板。