[发明专利]一种激光切割成形机及其对软硬结合板开盖的方法

说明书

技术领域

本发明属于激光加工技术领域，尤其涉及一种激光切割成形机及其对软硬结合板开盖的方法。

背景技术

随着机器、仪器设备向着小型化发展，在电子、汽车、航天、测量实验设备等行业中，线路板的应用越来越广泛，相应的产值也越来越大，而软硬结合板(Rigid-Flex PCB，简称R&F板)的数量也在逐年递增。在制作R&F板的过程中，必须对压合在软板上的硬性材料(即半固化片)进行开盖，令软板暴露出来从而使得整个R&F板可以在软板处任意弯曲。

传统方式是采用模具冲床对R&F板进行开盖，但是制作模具价钱昂贵，周期长，从而导致整个R&F板的制作过程效率降低，严重的影响了研发的步伐；同时，R&F板的精度很难控制，容易导致线路板报废。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种激光切割成形机，旨在解决现有的激光切割成形机采用模具冲床对R&F板进行开盖导致成本高、周期长、效率低、精度难控制的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种激光切割成形机，包括：

激光器，发射激光光束；

光路传导系统，将所述激光器发射的激光光束进行传输；

振镜扫描系统，将所述光路传导系统传输的激光光束反射输出；

激光聚焦系统，将所述振镜扫描系统反射输出的激光光束在待加工件上聚焦形成光斑；

CCD定位系统，对所述振镜扫描系统进行定位；以及

控制系统，用于控制所述激光器发射的激光光束的能量，并根据切割图形控制所述CCD定位系统对所述振镜扫描系统的定位以及控制所述振镜扫描系统根据切割图形利用所述激光聚焦系统聚焦形成的光斑对所述待加工件进行切割处理。

本发明实施例的目的还在于提供一种采用上述激光切割成形机对软硬结合板开盖的方法，所述方法包括以下步骤：

激光器发射激光光束；

光路传导系统将所述激光器发射的激光光束进行传输；

振镜扫描系统将所述光路传导系统传输的激光光束反射输出；

激光聚焦系统将所述振镜扫描系统反射输出的激光光束在软硬结合板上聚焦形成光斑；

CCD定位系统对所述振镜扫描系统进行定位；

控制系统控制所述激光器发射的激光光束的能量和频率，并根据切割图形控制所述CCD定位系统对所述振镜扫描系统的定位以及控制所述振镜扫描系统根据切割图形利用所述激光聚焦系统聚焦形成的光斑对所述软硬结合板进行开盖处理。

本发明实施例提供的激光切割成形机通过控制系统控制振镜扫描系统根据切割图形利用激光聚焦系统聚焦形成的光斑对待加工件进行切割处理；节约了加工时间，降低了成本且提高了切割精度。

附图说明

图1是本发明实施例提供的激光切割成形机的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的激光切割成形机中控制系统的模块结构图；

图3是本发明实施例提供的激光切割成形机的装配图；

图4是本发明实施例提供的R&F板的结构示意图；

图5本发明实施例提供的利用激光切割成形机对软硬结合板开盖的方法流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例提供的激光切割成形机通过控制系统控制振镜扫描系统根据切割图形利用激光聚焦系统形成的光斑对待加工件进行切割处理；节约了加工时间，降低了成本且提高了切割精度。

本发明实施例提供的激光切割成形机的模块结构如图1所示，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，详述如下。

激光切割成形机包括：控制系统1、激光聚焦扫描系统2以及CCD定位系统3，其中，激光聚焦扫描系统2进一步包括：激光器21、光路传导系统22、振镜扫描系统23、激光聚焦系统24；激光器21发射激光光束；光路传导系统22将激光器21发射的激光光束进行传输；振镜扫描系统23将光路传导系统22传输的激光光束反射输出；激光聚焦系统24将振镜扫描系统23反射输出的激光光束在待加工件4上聚焦形成光斑；而CCD定位系统3对振镜扫描系统23进行定位；控制系统1用于控制激光器21发射的激光光束的能量，并根据切割图形控制CCD定位系统3对所述振镜扫描系统23的定位以及控制振镜扫描系统23根据切割图形利用激光聚焦系统24聚焦形成的光斑对待加工件4进行切割处理。