[发明专利]高频夹片式圆柱晶体底座及其制作工艺无效
申请号: | 200910106290.7 | 申请日: | 2009-04-08 |
公开(公告)号: | CN101860339A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 赵传斌;叶国豪 | 申请(专利权)人: | 赵传斌;叶国豪 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 442100 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 夹片式 圆柱 晶体 底座 及其 制作 工艺 | ||
1.一种高频夹片式圆柱晶体底座,包括底座(1)及支架(2);其特征在于:还包括设置在底座(1)上的引线(3),引线(3)的长度为4.5毫米~6.5毫米,所述引线(3)成型为两根U形夹片。
2.根据权利要求1所述的高频夹片式圆柱晶体底座,其特征在于:所述引线(3)的长度为4.5毫米。
3.根据权利要求1所述的高频夹片式圆柱晶体底座,其特征在于:所述引线(3)的长度为5.5毫米。
4.根据权利要求1所述的高频夹片式圆柱晶体底座,其特征在于:所述引线(3)的长度为6.5毫米。
5.一种实现权利要求1所述的高频夹片式圆柱晶体底座的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1在底座(1)上设置引线(3)并且把引线(3)的长度制成4.5毫米~6.5毫米;
步骤2把所述引线(3)打扁冲压成型为两根U形夹片并形成晶片安装的双端四点。
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