[发明专利]高频夹片式圆柱晶体底座及其制作工艺无效

专利信息
申请号: 200910106290.7 申请日: 2009-04-08
公开(公告)号: CN101860339A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 赵传斌;叶国豪 申请(专利权)人: 赵传斌;叶国豪
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 442100 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 高频 夹片式 圆柱 晶体 底座 及其 制作 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种圆柱晶体底座及其制作工艺,更具体地说,涉及一种高频夹片式圆柱晶体底座及其制作工艺。

背景技术

石英晶体谐振器(简称石英晶体,晶体)是用途极为广泛的频率控制电子零件,其主要外观封装形式分为HC-49型、UM-1型、扁平式表面贴装型、圆柱型。其中,圆柱型则分为直径3.0mm、2.0mm及1.0mm三种。

圆柱型晶体(简称柱晶),因其体积小适合于小型微型电子成品,而且因其造价成本低于其它型号,故自其问世之后广受用户欢迎。

高频柱晶的底座,目前使用的是低频音叉式手表晶体底座。由于该种底座没有安装簧片,用于厚度比较厚的音叉式晶片没有问题,用于比较薄的高频晶片则存在以下各项缺点和不足:

1、晶片依靠银胶粘合在底座的短桩上,由于引线的短桩直径只有0.35mm,高度只有0.5mm,而水晶芯片长度为4.0mm~6.0mm不等,单端粘结物理强度不足,加上银胶固化之后的粘结力亦不足以保持晶片有效地结合在引线桩上,造成生产晶体过程中成品率低;

2、为了解决晶片粘合强度问题,目前生产过程中,普遍采用UV胶(紫外光固化胶)加以辅助,在点银胶之前,点一次UV胶,先把晶片临时固定在桩上,第二次点胶时点银胶作为电路导通之用,银胶固化之后,再点一次UV胶作为加强粘合牢固度,在点胶的工艺环节上多做了两次点胶工作,大量增加了劳工成本降低了生产效率,即使如此,做出来的成品仍未能有把握通过跌落试验;

3、由于UV胶没有导电性,而且具有一定程度的挥发性,因此影响到晶体的性能,其中包括以下各项:A、导电电阻偏大;B、在高温工作环境时UV胶挥发导致频率飘移,甚至停振;C、晶体年老化率偏高,晶体工作寿命短,对整机的寿命造成影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种制作工艺简单、劳动成本低、成品率高以及生产效率高的高频夹片式圆柱晶体底座。

本发明所要解决的再一个技术问题是提供一种实现上述高频夹片式圆柱晶体底座的制作工艺。

为了解决上述技术问题,本发明采用了以下技术方案:

一方面,一种高频夹片式圆柱晶体底座,包括底座及支架;其还包括设置在底座上的引线,引线的长度为4.5毫米~6.5毫米,所述引线成型为两根U形夹片。

所述引线的长度为4.5毫米。

所述引线的长度为5.5毫米。

所述引线的长度为6.5毫米。

另一方面,一种高频夹片式圆柱晶体底座的制作工艺,其包括以下步骤:

步骤1在底座上设置引线并且把引线的长度制成4.5毫米~6.5毫米;

步骤2把所述引线打扁冲压成型为两根U形夹片并形成晶片安装的双端四点。

本发明由于采用了上述结构及工艺,由现有的短桩式柱晶底座改为夹片式的底座,由于将引线打扁冲压成型为两根U形夹片,故晶片安装即可由传统的单端粘结而改变成双端粘结,即晶片安装的粘结点由原来的两个点增加成四个点,故其物理强度大大地增强,因此,只需点银胶而不必再点UV胶,不但点胶工艺减少两次,即制作工艺简单,并且节省大量劳动成本,而且彻底消除了UV胶对晶体电参数造成的不良影响,提高了成品率。另外,由于其结构力的增强,故过去长期无法解决的产品可靠性跌落试验亦可轻易通过,同类产品的生产效率可得到倍数提高。

在结合附图阅读本发明的实施方式的详细描述后,本发明的特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是本发明的一种高频夹片式圆柱晶体底座的实施方式的示意图。

具体实施方式

下面以一个实施方式对本发明作进一步详细的说明,但应当说明,本发明的保护范围不仅仅限于此。

参阅图1,它是本发明的一种高频夹片式圆柱晶体底座的实施方式的示意图。一种高频夹片式圆柱晶体底座,包括底座1及支架2;其还包括设置在底座1上的引线3,引线3的长度为4.5毫米~6.5毫米,如引线3的长度可为4.5毫米或5.5毫米或6.5毫米等而不影响本发明的保护范围,所述引线3成型为两根U形夹片。

一种高频夹片式圆柱晶体底座的制作工艺,其包括两个步骤:步骤1在底座1上设置引线3并且把引线3的长度制成4.5毫米~6.5毫米;步骤2把所述引线3打扁冲压成型为两根U形夹片并形成晶片安装的双端四点。因此,晶片安装的粘结点即由原来的两个点增加成双端四点,故其物理强度大大地增强,因此,只需点银胶而不必再点UV胶。

虽然结合附图描述了本发明的实施方式,但是本领域的技术人员可以在所附权利要求的范围之内作出各种变形或修改,只要不超过本发明的权利要求所描述的保护范围,都应当在本发明的保护范围之内。

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