[发明专利]大功率LED封装方法

权利要求书

1.一种大功率LED封装方法，其特征在于，包括：

准备包括多个支架的板状支架整体，每个所述支架包括承载座、第一电极和第二电极，其中支架的承载座和第一电极与第二电极由绝缘材料连接；

将多个LED晶片分别固定于所述多个承载座上，并将其正负极分别与所述支架的第一电极和第二电极一一对应连接；

将支架整体和准备好的板状凸型模具配合，所述凸型模具上设置有多个凹槽，所述多个凹槽的分布与所述支架整体上的多个支架对应，所述支架整体设有支架的一面相对所述凸型模具具有凹槽的一面设置；

采用第一载板和第二载板将所述支架整体和凸型模具夹紧在中间并密封好所述凸型模具与支架整体之间的空间；

往所述凸型模具与支架整体之间的空间灌注透明胶，并通过加热固化，最后拆开所述第一载板、第二载板以及凸型模具，离模后形成LED晶片具有外壳透镜的多个LED封装结构。

2.根据权利要求1所述的大功率LED封装方法，其特征在于：

所述第一载板和第二载板分别压紧所述支架整体和凸型模具，

所述第一载板上设有对应所述支架整体上多个支架并与所述支架外形相适配的支架定位孔，所述第一载板通过所述支架定位孔定位所述支架整体，

所述凸型模具上凹槽的背面具有凸起，所述第二载板具有大小与所述多个凸起所在区域的面积相当的凸起定位窗，所述第二载板通过所述凸起定位窗定位所述凸型模具。

3.根据权利要求2所述的大功率LED封装方法，其特征在于：

所述第一载板、第二载板以及凸型模具的平面形状一致，并且所述第一载板、第二载板或凸型模具中的一个具有至少两个导引针，另两个在相应位置具有至少两个导引孔，所述第一载板、第二载板和凸型模具通过所述导引针和导引孔定位并夹紧。 

4.根据权利要求1至3任一项所述的大功率LED封装方法，其特征在于：所述凸型模具上的凹槽形状由光学设计软件按照发光角度或透镜形状模拟形成。

5.根据权利要求1至3任一项所述的大功率LED封装方法，其特征在于：所述通过加热固化透明胶的步骤包括：在所述第一载板和第二载板上设置加热棒来固化所述透明胶。

6.根据权利要求5所述的大功率LED封装方法，其特征在于：所述透明胶是硅胶，所述加热固化过程中加热的温度根据硅胶的固化条件来设定。

7.根据权利要求1至3任一项所述的大功率LED封装方法，其特征在于：所述往凸型模具与支架整体之间的空间灌注透明胶的步骤包括：采用注胶设备以及至少一个针筒来往所述凸型模具与支架整体之间的空间灌注透明胶，并通过改变时间或气压大小来调整所述注胶速度。

8.根据权利要求7所述的大功率LED封装方法，其特征在于：在所述灌注透明胶的步骤中，在透明胶中掺入荧光粉。

9.一种大功率LED封装方法，其特征在于，包括：

准备包括多个支架的板状支架整体，每个所述支架包括承载座、第一电极和第二电极，其中支架的承载座和第一电极与第二电极由绝缘材料连接；

将多个LED晶片分别固定于所述多个承载座上，并将其正负极分别与所述支架的第一电极和第二电极对应连接；

将所述支架整体置于带有至少两个导引针的第一载板上，所述支架整体具有支架的一面朝外；

将准备好的板状凸型模具置于所述第一载板具有支架整体的一面，所述凸型模具上设置有多个凹槽和至少两个导引孔，所述多个凹槽的分布与所述支架整体上的多个支架对应，所述第一载板上的导引针与所述凸型模具上的导引孔对应，所述支架整体设有支架的一面相对所述凸型模具具有凹槽的一面设置；

将所述凸型模具与支架整体之间的空间密封； 

采用第二载板对准所述凸型模具压紧，使得所述第一载板和第二载板将所述支架整体和凸型模具夹紧在中间；

往所述凸型模具与支架整体之间的空间灌注透明胶，并通过加热固化，最后拆开所述第一载板、第二载板以及凸型模具，离模后形成LED晶片具有外壳透镜的多个LED封装结构。

10.根据权利要求9所述的大功率LED封装方法，其特征在于：

所述第一载板上设有对应所述支架整体上多个支架并与所述支架外形相适配的支架定位孔，所述第一载板通过所述支架定位孔定位所述支架整体，

所述凸型模具上凹槽的背面具有凸起，所述第二载板具有大小与所述多个凸起所在区域的面积相当的凸起定位窗，所述第二载板通过所述凸起定位窗定位所述凸型模具。