[发明专利]大功率LED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别是涉及一种大功率LED封装方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。经过封装的LED其心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，并使整个晶片被环氧树脂封装起来。

现有LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的。封装的作用主要是保护管芯(即LED芯片)和完成电气互连，保护管芯正常工作。

随着LED的亮度越来越高，LED已被广泛地用来照明，在许多照明系统中都已采用大功率LED作为光源，如大功率LED路灯等。因此，大功率LED的封装技术逐渐发展起来。

现有普通大功率LED的常规封装方法中，是将单个PC透镜或玻璃透镜装配在连接有LED晶片的电极支架上，然后用胶水固定，使其起到改变出光通道的作用以满足客户所需要的发光角度、光斑大小以及光斑形状要求。比如参阅图1，是上述用于大功率LED封装的支架10的示意图。所述支架10包括承载座11、第一电极12以及第二电极13，其中承载座11和第一电极12与第二电极13由绝缘材料连接。

但是，上述现有普通大功率LED封装方法存在多种不足之处，比如盖透镜时需要单颗LED固定，效率低、容易压塌连接线、封烤易产生气泡隔层，因此造成良品率下降；为达到质量要求，需要较多的熟练人员，成本过高；并且，用PC透镜做成的大功率LED不能过回流焊，不方便客户安装。因此，现有大功率LED封装工艺已经不能适应瞬息万变的市场需求。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种工艺简单、效率较高、同时良品率较高的大功率LED封装方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种大功率LED封装方法，包括：准备包括多个支架的板状支架整体，每个所述支架包括承载座、第一电极和第二电极，其中支架的承载座和第一电极与第二电极由绝缘材料连接；将多个LED晶片分别固定于所述多个承载座上，并将其正负极分别与所述支架的第一电极和第二电极一一对应连接；将支架整体和准备好的板状凸型模具配合，所述凸型模具上设置有多个凹槽，所述多个凹槽的分布与所述支架整体上的多个支架对应，所述支架整体设有支架的一面相对所述凸型模具具有凹槽的一面设置；采用第一载板和第二载板将所述支架整体和凸型模具夹紧在中间并密封好所述凸型模具与支架整体之间的空间；往所述凸型模具与支架整体之间的空间灌注透明胶，并通过加热固化，最后拆开所述第一载板、第二载板以及凸型模具，离模后形成LED晶片具有外壳透镜的多个LED封装结构。

其中，所述第一载板和第二载板分别压紧所述支架整体和凸型模具，所述第一载板上设有对应所述支架整体上多个支架并与所述支架外形相适配的支架定位孔，所述第一载板通过所述支架定位孔定位所述支架整体，所述凸型模具上凹槽的背面具有凸起，所述第二载板具有大小与所述多个凸起所在区域的面积相当的凸起定位窗，所述第二载板通过所述凸起定位窗定位所述凸型模具。

其中，所述所述第一载板、第二载板以及凸型模具的平面形状一致，并且所述第一载板、第二载板或凸型模具中的一个具有至少两个导引针，另两个在相应位置具有至少两个导引孔，所述第一载板、第二载板和凸型模具通过所述导引针和导引孔定位并夹紧。

其中，所述凸型模具上的凹槽形状由光学设计软件按照发光角度、透镜形状模拟形成。

其中，所述通过加热固化透明胶的步骤包括：在所述第一载板和第二载板上设置加热棒来固化所述透明胶。

其中，所述透明胶是硅胶，所述加热固化过程中加热的温度根据硅胶的固化条件来设定。

其中，所述往凸型模具与支架整体之间的空间灌注透明胶的步骤包括：采用注胶设备以及至少一个针筒来往所述凸型模具与支架整体之间的空间灌注透明胶，并通过改变时间或气压大小来调整所述注胶速度。

其中，在所述灌注透明胶的步骤中，在透明胶中掺入荧光粉。