[发明专利]低损耗高频覆铜板的制备方法无效
| 申请号： | 200910106385.9 | 申请日： | 2009-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN101856900A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 方超 | 申请（专利权）人： | 深圳市信特科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B38/08;B32B15/082;B32B15/20;B32B7/10;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 损耗 高频 铜板 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种低损耗制备高频覆铜板的方法，其特征在于：所用的树脂原料为聚四氟乙烯薄膜。
2.按权利要求1所述的高频覆铜板生产方法，其特征在于：其工艺为不经过浸渍直接用聚四氟乙烯薄膜与玻纤布、铜箔压合。
3.按权利要求1所述的高频覆铜板生产方法，其特征在于：使用的薄膜为纯聚四氟乙烯薄膜。
4.按权利要求2所述的玻纤布，其特征在于：所使用的玻纤布压合前必须经过特殊的处理，以提高玻纤布与树脂薄膜的粘结力。
5.按权利要求4所述的玻纤布处理，其特征在于：玻纤布的处理采用的是硅烷偶联剂浸渍。
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