[发明专利]低损耗高频覆铜板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种低损耗制备覆铜板制备的新型工艺方法。由本发明制备的聚四氟乙烯覆铜板与传统浸渍方法制备的聚四氟乙烯覆铜板相比，综合性能更优越，而且大大简化了生产工艺过程，降低了生产成本。

背景技术

随着通信、电子产品向着高频、高速度化方向发展，用户对该类产品的性能要求越来越高，高频高性能基板材料已成为印制板行业发展的重要前沿技术，越来越多的企业加入到开发覆铜板新材料新技术的行列中，传统的基板材料及工艺方法逐渐被取代。聚四氟乙烯具有优良的介电性能、耐化学腐蚀性能及热性能，吸水率小，使用范围广，即使在高频率下其介电常数和介电损耗因子变化也很小，因此聚四氟乙烯树脂成为了高频线路板基板树脂的首选。目前，国内外通用的覆铜板制备方法是树脂浓缩分散液浸渍增强材料，然后在一定的温度下压合制得。但是由于树脂浓缩分散液制备的过程当中难免要加入一些辅料，而这些辅料能否在干燥、烧焙中完全去除，对板材的性能有很大的影响；另一方面，树脂浸渍过程对环境的要求非常高，这大大增加了企业的生产成本，国内一般企业很难做到。在高频覆铜板行业，国内和国际水平还相距很大，主要就是体现在原材料特别是树脂浓缩分散液方面。

发明内容

本发明的目的在于针对已有技术的缺点，提供一种新的高频聚四氟乙烯覆铜板制备工艺。由本发明所制备的聚四氟乙烯覆铜板，克服了传统浸渍工艺过程中由于环境因素引起的不良后果，最重要的是免却了聚四氟乙烯树脂浓缩分散液中难以清除的杂质的影响，使所得覆铜板在电性能、化学性能等方面更加优越，此外，由于降低了对生产环境的要求，简化了生产工艺流程，大大降低了企业的生产成本。

为达到上述目的，本发明采取如下方案：

用聚四氟乙烯薄膜制备覆铜板的方法，包括如下步骤：

(1)将玻璃纤维布放入烘箱中，400℃下烘烤3～5min，去除表面石蜡。

(2)将(1)所得玻纤布浸入配置好的硅烷偶联剂中5～10min，得到经表面处理的玻纤布。

(3)按要求取一定厚度的聚四氟乙烯薄膜6～10张，中间间隔放置经表面处理过的玻纤布，叠合整齐，两面附以相同大小的铜箔。

(4)把(3)所得夹在两块表面平整洁净的不锈钢板中，360℃、70～90atm压强下压合1h左右，然后把压力降为30～40atm；当温度降到320℃时，又把压力加到70～90atm直到室温，即得聚四氟乙烯覆铜板。

与传统的浸渍工艺生产覆铜板相比，本发明有如下效果：

(1)本发明采用聚四氟乙烯树脂薄膜，避免了传统工艺浸渍过程中的上胶不均、引入杂质等问题。

(2)本发明产品采用纯树脂薄膜，不存在传统工艺中浓缩分散液辅助试剂的除去问题，同时能够更精确地控制树脂与玻纤布的含量比例，覆铜板介电性能、化学性能等综合性能更好。

(3)本发明产品采用树脂薄膜直接与玻纤布压合的方式，简化了传统的上胶、干燥、烘焙等过程，避免了由它们所引起的环境控制等问题，大大降低了成本，优化了产品性能。

(4)本产品采用树脂薄膜直接生产，资源最大利用化，不存在采用浓缩分散液工艺时的胶液浪费现象，降低了生产成本。