[发明专利]复合材料及用其制作的高频电路基板

权利要求书

1.一种复合材料，其特征在于，包含：

(1)热固性混合物，按复合材料总重量份计算，占总组分的20份～70份，包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的液体树脂；及一种低分子量的固体烯丙基树脂；所述由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的液体树脂占热固性混合物重量份的30-75份，所述低分子量的固体烯丙基树脂，占热固性混合物重量份的25-70份；所述低分子量的固体烯丙基树脂选自烯丙基线性酚醛树脂、烯丙基双酚A改性的苯并恶嗪树脂、烯丙基苯酚改性的苯并恶嗪树脂、烯丙基甲酚改性的苯并恶嗪树脂或它们的混合物；

(2)偶联剂处理的玻璃纤维布，按复合材料总重量份计算，10份～60份；

(3)粉末填料，按复合材料总重量份计算，0份～55份；

(4)固化引发剂，按复合材料总重量份计算，1-3份。

2.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的液体树脂1，2位加成乙烯基，乙烯基的含量大于或等于70％。

3.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的液体树脂使用低分子量的烯丙基树脂固化交联。

4.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述粉末填料选自结晶型二氧化硅、无定型的二氧化硅、球型二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、玻璃纤维、聚四氟乙烯、聚苯硫醚、聚醚砜的一种或多种。

5.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，进一步可以包括一种含溴或含磷的阻然剂。

6.如权利要求5所述的复合材料，所述含溴的阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺；所述含磷阻燃剂为三(2，6-二甲基苯基)膦、10-(2，5-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2，6-二(2，6-二甲基苯基)膦基苯或10-苯基-9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物。

7.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述固化引发剂选自能够产生自由基的材料。

8.如权利要求7所述的复合材料，其特征在于，所述固化引发剂选自过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯或2，5-二(2-乙基己酰过氧)-2，5-二甲基己烷。

9.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，进一步包括助交联剂，所述助交联剂选自三烯丙基三聚异氰酸酯、三烯丙基三聚氰酸酯、二乙烯基苯或多官能的丙烯酸酯。

10.一种使用如权利要求1所述的复合材料制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔，其特征在于，该数层半固化片均由所述复合材料制作，且由自动叠卜操作制成。