[发明专利]复合材料及用其制作的高频电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合材料及用其制作的高频电路基板，尤其涉及一种热固性介电复合材料及用其制作的高频电路基板。

背景技术

近年来，随着计算机和信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号趋向于高频化，因而对电路基板的材料提出了要求。

现有的用于印制电路基板的材料中，广泛使用粘接特性优异的环氧树脂，然而，环氧树脂电路基板一般介电常数和介质损耗角正切较高(介电常数大于4，介质损耗角正切0.02左右)，高频特性不充分，不能适应信号高频化的要求。因此必须研制介电特性优异的树脂，即介电常数和介质损耗角正切低的树脂。长期以来本领域的技术人员对介电性能很好的热固性的聚丁二烯或聚丁二烯与苯乙烯的共聚物树脂进行了研究，以下就这些研究成果进行进一步的探讨。

美国专利(US6569943)使用分子末端带有乙烯基的胺基改性的液体聚丁二烯树脂，添加低分子量的单体作为固化剂和稀释剂，浸渍玻璃纤维布制作成的电路基板，虽然介电性能很好，但是因为树脂体系在常温下是液体，不能制作成不粘手的半固化片，因此在板材的压制成型时，很难采用通用的半固化片叠卜工艺，工艺操作比较困难。

美国专利(US5571609)采用分子量小于5000的低分子量的1，2-聚丁二烯树脂或聚异丁二烯，和高分子量的丁二烯与苯乙烯的共聚物配合，并加入大量的硅微粉作为填料，以玻璃纤维布作为增强材料制作的电路基板，虽然介电性能优异，但是因为在该专利中采用了高分子量的成分来改善半固化片粘手状况，使得制作半固化片的过程的工艺性能变差；而且因为整个树脂体系的树脂分子中的刚性结构苯环的比例很少，而且交联以后的链段大都由刚性很低的亚甲基组成，因此制作成的板材刚性不好，弯曲强度很低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种复合材料，含有高乙烯基的由碳氢元素组成的树脂、含有低分子量的烯丙基线性酚醛树脂做固化剂，能够提供高频电路基板所需要的高频介电性能、耐高温性能和良好的工艺成型性能。

本发明的另一目的在于提供使用上述复合材料制作的高频电路基板，具有高频介电性能、耐高温性能及较高的电路基板剥离强度，且其在压板时可以采取通用的自动叠卜操作，制作工艺简便。

根据本发明的上述目的，本发明提出一种复合材料，包括：(1)热固性混合物，占总组分的20份～70份(按复合材料总重量份计算)，包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的树脂；及一种低分子量的固体烯丙基树脂；

(2)偶联剂处理的玻璃纤维布10份～60份；

(3)粉末填料0份～55份；

(4)固化引发剂1-3份。

同时，提出一种使用如上所述的复合材料制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔，该数层半固化片均由所述复合材料制作，且由自动叠卜操作制成。

本发明的有益效果：首先，采用介电性能优异并含有高乙烯基的由碳氢元素组成的树脂，通过树脂中的大量的不饱和双键进行交联反应来提供电路基板所需要的高频介电性能和耐高温性能；

其次，采用分子结构中具有苯环等刚性链段的烯丙基树脂做固化剂来改进电路基板的耐热性、刚性和降低成型的工艺温度；

其次，与现有采用的使用高分子量的材料来改善半固化片的粘手问题不同，本发明采用在常温下是固体的低分子量的烯丙基树脂与含有高乙烯基的由碳氢元素组成的树脂配合使用，改进了单用液体树脂产生的半固化片粘手问题；而且因为采用了低分子量的固体烯丙基树脂，增大树脂体系的工艺流动性，使得后面制作的板材表观更好。

总之，本发明的复合材料使得半固化片制作容易，用其制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适合于制作高频电子设备的电路基板。

具体实施方式

以下对本发明的实施方式进行详细说明。

一、复合材料的组成物

1.热固性混合物树脂体系

本发明的复合材料的第一种组合物是热固性混合物，占总组分的20份～70份(按复合材料总重量份计算)，优选占总组分的20份～50份，其包含：(1)一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的树脂；(2)一种低分子量的固体烯丙基树脂。