[发明专利]电容式触控屏及其加工方法

权利要求书

1、一种电容式触控屏，包括具有空气面和膜面的基板以及设置在基板膜面侧的触控屏膜层，所述触控屏膜层包括ITO层、绝缘层、导电层和膜层保护层，所述导电层中设有分布在基板四周的金属走线，其特征在于，所述基板膜面和触控屏膜层之间还设有能遮挡住所述金属走线的掩膜层。

2、根据权利要求1所述的电容式触控屏，其特征在于，所述掩膜层的材料是树脂或者金属和/或金属氧化物组成的混合物。

3、根据权利要求2所述的电容式触控屏，其特征在于，所述掩膜层的材料是金属和/或金属氧化物组成的混合物，所述掩膜层和膜层之间设有覆盖掩膜层的绝缘膜。

4、根据权利要求1至3中任一项所述的电容式触控屏，其特征在于，所述膜层为单面双层结构的触控屏膜层。

5、根据权利要求1至3中任一项所述的电容式触控屏，其特征在于，所述膜层为电桥式触控屏膜层。

6、一种如权利要求1所述电容式触控屏的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10、准备基板，在基板膜面一侧制作出掩膜层，掩膜层的图案与预设的导电层中金属走线的分布图案相匹配，使得掩膜层正好能够遮挡住金属走线；

S30、在基板的膜面侧加工出触控屏膜层。

7、根据权利要求6所述电容式触控屏的加工方法，其特征在于，所述步骤S10中的掩膜层由金属和/或金属氧化物组成的混合物通过溅镀工艺制成；还包括步骤S20：在S10制得的基板膜面一侧涂覆一层感光绝缘材料，按照掩膜层的图案进行曝光、显影、刻蚀工艺，剩余感光绝缘材料形成的绝缘膜覆盖所述掩膜层中所有的掩膜。

8、根据权利要求6所述电容式触控屏的加工方法，其特征在于，所述步骤S10包括以下步骤：

S11、准备基板，通过涂覆工艺在基板膜面一侧涂上由树脂材料组成的掩膜；

S13、按照预设图案对掩膜进行曝光、显影、刻蚀工艺，剩下的掩膜形成的掩膜层与导电层中分布在基板四周金属走线相匹配，使得掩膜层能够完全遮挡住金属走线。