[发明专利]大功率LED芯片组件式平板照明灯有效
| 申请号： | 200910107956.0 | 申请日： | 2009-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN101576210A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 金子荔;张丽红;杨忠义;白杨;杨旺久;李明岩;杨帅利;张杨敬 | 申请（专利权）人： | 金子荔 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V15/02;H01L33/00;F21Y101/02;F21Y105/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518067广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 芯片 组件 平板 照明灯 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED芯片组件式平板照明灯，其特征是：基板采用双面硬质印刷电路敷铜板，形状为圆形或方形，印刷电路板的敷铜部份大部份保留作为LED芯片两极的散热板，安装大功率LED芯片的位置处的印刷电路板的敷铜被腐蚀掉，大功率LED芯片焊在被腐蚀掉敷铜的印刷电路板上，并保持良好的电绝缘。
2.根据权利要求1所述的大功率LED芯片组件式平板照明灯，其特征是：敷铜板包括正极和负极，敷铜板的正极位于大功率LED芯片的外侧，敷铜板的负极位于大功率LED芯片的内侧；大功率LED芯片的正极焊接到敷铜板正极散热片上；在敷铜板的正极和敷铜板的负极的交界处以及在敷铜板的正极和敷铜板的负极的外侧为腐蚀掉敷铜之后的基板绝缘层，敷铜板的正极和敷铜板的负极设有金属孔作为连接印刷电路板的正、反双面的散热片。
3.根据权利要求1或2所述的大功率LED芯片组件式平板照明灯，其特征是：正表面连同LED芯片表面再镀一层耐热透明保护薄层，或正表面密封复盖一层薄耐热透明保护罩。
4.根据权利要求3所述的大功率LED芯片组件式平板照明灯，其特征是：为改善色温及减少光污染正表面密封透明保护罩喷涂一层半透明采光材料层。
5.根据权利要求1所述的大功率LED芯片组件式平板照明灯，其特征是：为安全性，每个大功率芯片并联一个补偿元件，其作用是：当芯片断路时代替芯片。
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