[发明专利]大功率LED芯片组件式平板照明灯

说明书

技术领域

属大功率LED芯片组件式平板照明灯领域。

背景技术

目前公知的大功率LED照明均采用传统灯具式照明，不易解决大功率LED散热问题，太刺眼并有光污染，普及受到一定限制。

发明内容

本发明的目的是提供一种大功率LED芯片组件式平板式照明灯，就是为解决上述不足而设计的。

优点是：采用大功率LED节能、环保的特点，消除一定光污染、改善色温，并改善大功率LED散热问题，同时作成单元组件式，平板式大功率LED照明灯，便于批量生产。

本发明大功率LED芯片组件式平板照明灯的技术方案是：基板采用双面硬质印刷电路敷铜板，形状为圆形或方形，印刷电路板的敷铜部份大部份保留作为LED芯片两极的散热板，安装大功率LED芯片的位置处的印刷电路板的敷铜被腐蚀掉，大功率LED芯片焊在被腐蚀掉敷铜的印刷电路板上，并保持良好的电绝缘。

本发明的基本结构：敷铜板包括正极和负极，敷铜板的正极位于大功率LED芯片的外侧，敷铜板的负极位于大功率LED芯片的内侧；大功率LED芯片的正极焊接到敷铜板正极散热片上；在敷铜板的正极和敷铜板的负极的交界处以及在敷铜板的正极和敷铜板的负极的外侧为腐蚀掉敷铜之后的基板绝缘层，敷铜板的正极和敷铜板的负极设有金属孔作为连接印刷电路板的正、反双面的散热片。基板印刷电路板为双面板，双面标志一样，工艺一样，便于更好的大功率LED散热。当LED正、负极通电原发光，形成大功率LED芯片组件化平板照明灯。

保留的即未腐蚀掉的敷铜板，作为大功率LED芯片散热片。

这是按国际用电12V的一组组件，根据用户要求及照明的位置，按同样原理可一组、二组或几组组件组合形成需要的平板照明灯。

焊接大功率LED芯片组件一面保留的敷铜板表面镀防锈及反光好的薄金属层，对LED发光效果更好；为更好的保护大功率LED芯片平板照明灯，正表面连同LED芯片表面再镀一层耐热透明保护薄层，或正表面密封复盖一层薄耐热透明保护罩。此透明保护罩根据聚光或散光程度要求还可作成内外不同弧度的，似同凹镜或凸镜形状的。保护罩内表面喷涂半透明不同的采光材料薄层可以改变照明灯的色温及减轻光污染。

防止大功率LED芯片断路造成的安全，每个芯片并联一个补偿元件，当芯片短路时代替芯片控制电路一定的电流。

本发明的积极效果是：节能、环保、亮度高、寿命长、平板化便于安装，减轻光污染，调节色温。

附图说明

图1为大功率LED芯片组件式平板照明灯主照明灯的结构示意图：

图1中：

1)、1、2、3、4为大功率LED芯片；

极焊接到敷铜板正极散热片上；在敷铜板的正极和敷铜板的负极的交界处以及在敷铜板的正极和敷铜板的负极的外侧为腐蚀掉敷铜之后的基板绝缘层，敷铜板的正极和敷铜板的负极设有金属孔作为连接印刷电路板的正、反双面的散热片。基板印刷电路板为双面板，双面标志一样，工艺一样，便于更好的大功率LED散热。当LED正、负极通电原发光，形成大功率LED芯片组件化平板照明灯。

保留的即未腐蚀掉的敷铜板，作为大功率LED芯片散热片。

这是按国际用电12V的一组组件，根据用户要求及照明的位置，按同样原理可一组、二组或几组组件组合形成需要的平板照明灯。

焊接大功率LED芯片组件一面保留的敷铜板表面镀防锈及反光好的薄金属层，对LED发光效果更好；为更好的保护大功率LED芯片平板照明灯，正表面连同LED芯片表面再镀一层耐热透明保护薄层，或正表面密封复盖一层薄耐热透明保护罩。此透明保护罩根据聚光或散光程度要求还可作成内外不同弧度的，似同凹镜或凸镜形状的。保护罩内表面喷涂半透明不同的采光材料薄层可以改变照明灯的色温及减轻光污染。

防止大功率LED芯片断路造成的安全，每个芯片并联一个补偿元件，当芯片短路时代替芯片控制电路一定的电流。

本发明的积极效果是：节能、环保、亮度高、寿命长、平板化便于安装，减轻光污染，调节色温。

附图说明

图1为大功率LED芯片组件式平板照明灯主照明灯的结构示意图：

图1中：

1)、1、2、3、4为大功率LED芯片。