[发明专利]大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯在审
| 申请号： | 200910107957.5 | 申请日： | 2009-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN101571244A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 金子荔;张丽红;杨忠义;白杨;杨旺久;李明岩;杨帅利;张杨敬 | 申请（专利权）人： | 金子荔 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V15/02;H01L33/00;F21Y101/02;F21Y105/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518067广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 芯片 普通 组合 平板 照明灯 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯，其特征是：采用印刷电路板用双层敷铜板作为基板，按电路图双面对应腐蚀好敷铜板，敷铜板正表面只把焊接大功率LED芯片处腐蚀掉，其他大部份敷铜板保留分别作为大功率LED芯片正极散热片及负极散热片；大功率LED芯片正、负极分别焊接在大功率LED芯片正、负极散热片上，正、负极散热片制作若干金属孔作连接基板正、反双面对应正、负极散热片，大功率LED芯片通电发光构成主照明灯；
主照明灯上表面密封用阻燃耐高温的透明工程塑料或透明玻璃敷罩保护罩，保护罩内表面丝印采光材料薄层，保护罩周边端面隐镶入用柔性电路板焊接的普通LED芯片，作为辅助照明灯。
2.根据权利要求1大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯，其特征是：保护罩内表面丝印成个性化的文字、数字或图案。
3.根据权利要求1大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯，其特征是：保护罩内表面的采光材料薄层可改善光照色温及减轻光污染。
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