[发明专利]大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯

说明书

技术领域

属大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯领域。

背景技术

目前公知的大功率LED照明均采用传统灯具式照明，还没发现大功率LED芯片平板式照明灯，给普及LED照明受到一定限制。

发明内容

本发明的目的是提供一种大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板式照明灯，解决上述的不足。

技术方案是：基板采用印刷电路板用双面敷铜板，敷铜板正表面只把焊接大功率LED芯片处腐蚀掉，其他敷铜板作为大功率LED芯片正、负极板状散热片，解决了大功率LED芯片的散热问题。大功率LED芯片作为主照明光源。

基本原理是：100为大功率LED芯片，大功率芯片下面的敷铜板被腐蚀掉，大功率LED芯片焊在由敷铜板构成的正散热片200上，200构成LED芯片正极散热片；大功率LED芯片负极焊在由敷铜板构成的散热片300上，300构成LED芯片负极散热片，200与300是相互电绝缘的；400为敷铜板腐蚀掉的绝缘基板，起到电绝缘作用。大功率LED芯片作为主照明光源。基板反面的敷铜板200及300与正面的200与300对应用金属孔500连接，增加一倍的散热片。

焊接大功率LED基板及连同大功率LED芯片上面密封同基板同样大小的及同样形状厚度为3～5mm的透明阻燃耐高温的工程塑料板或透明玻璃板保护罩700，透明阻燃耐高温的工程塑料板或透明玻璃板内表面除对应大功率芯片处丝印采光材料层，对应大功率LED芯片处丝印半透明采光材料薄层。以透明工程塑料板或透明玻璃板周边端面紧粘附由软性电路板焊接的普通LED芯片600。

当大功率LED芯片通电发光形成主照明光源；当普通LED芯片通电发光，透明工程塑料板或透明玻璃板内表面由于有采光材料薄层而形成辅助照明作用。内表面的采光材料薄层可实现任意数字、文字、图案的个性化800。

采光材料薄层可以起到调节色端的作用。

当大功率LED芯片及普通LED芯片，同时通电发光时，也可用发光光谱调节改善整个平板照明灯的普通LED芯片照明色温。

基板400与保护罩700用边框900密封固定，并使及外面见不到普通LED芯片600。

本发明大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯的积极效果：节能、环保、改善色温、改善光污染，平板化还可实现个性化照明，由于平板化更便于安装。

附图说明

图1为大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯主照明灯示意图：

图中：

100为大功率LED芯片；

200为大功率LED芯片正极散热片；

300为大功率LED芯片负极散热片；

400为敷铜板腐蚀掉后的基板部份；

500为正、负极散热片上若干金属孔为连接双面正、负极散热片。

图2为大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯保护罩及辅助照明灯示意图：

图中：

600为保护罩周边端面紧粘合的普通LED芯片；

700为保护罩板；

800为辅助照明灯个性化发光图案；

900为密封主照明灯及辅助照明灯的边框；

100为大功率LED芯片透射出保护罩部份。

具体实施方式

1、选取硬质印刷电路用双层敷铜板作为基板；

2、按电路图双面对应腐蚀好敷铜板，只有焊接大功率LED芯片处及保证芯片正负极好的电绝缘及周边作好电绝缘腐蚀掉敷铜板，其他大部份敷铜板保留，分别作为大功率LED芯片正极散热片及负极散热片；

3、大功率LED芯片正、负极散热片作若干金属镀孔，作用是电、热连接基板双面芯片正、负负极散热片，增加散热面积，改善大功率LED芯片的散热效果；

4、选好大功率LED芯片，正负极分别焊接在大功率LED芯片散热片上。

以上基本作作好了主照明灯。

5、选择与上述基板同样尺寸的厚度为3～5mm的阻燃抗热性能好的透明工程塑料板或透明玻璃作为主照明灯的保护罩，保护罩内表面丝印采光材料薄层；

6、保护罩周边端面隐镶紧贴附用柔性电路板焊接的普通LED芯片，通电发光作为辅助光源照明灯；

7、保护罩表面丝印的采光材料层可以丝印成个性化的文字、数字、图案；当普通LED芯片通电发光时经过复杂的光学原理，这些文字、数字、图案发光；

8、主照明灯基板与保护罩在周边用边框密封固定，外面见不到普通LED芯片；

9、电源可分别控制主照明灯亮或辅助照明灯亮或两者全亮；