[发明专利]一种制作射频功放主板的工艺方法

权利要求书

1.一种制作射频功放主板的工艺方法，包括以下步骤：

A、烘烤处理射频功放线路板、功放管及其散热用的铜板；

B、对烘烤处理过的所述射频功放线路板、功放管及其铜板进行印刷锡膏处理；

C、把贴片元件和印刷上锡膏的所述功放管及其铜板贴装在所述射频功放线路板上；

D、将贴装有所述贴片元件、功放管及其铜板的射频功放线路板放置在适配的治具中进行固定；

E、调整回流炉的温度和/或时间参数，将所述贴片元件、功放管及其铜板通过所述回流炉焊接在所述射频功放线路板上。

2.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述步骤A中的烘烤处理所述功放管包括：

将所述功放管放置在140℃±10℃的环境下进行烘烤24小时。

3.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述步骤A中的烘烤处理所述射频功放主板包括：

对密封包装时间在3个月以内的射频功放线路板进行烘烤处理。

4.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述步骤C中贴装所述功放管时采用配对原则，所述功放管至少采用以下一种配对方式进行配对：

按电流参数每档500mA进行划分配对；

在2.6V至3.0V之间，按电压参数每档0.1V进行划分配对；

按增益参数每档0.2dB进行划分配对。 

5.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述步骤E中调整所述回流炉的温度参数的操作包括：

将所述回流炉的第一预热温区温度调整到330℃；

以及，将所述回流炉的第二预热温区温度调整到320℃。

6.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述步骤E中调整所述回流炉的温度参数的操作包括：

将所述回流炉的恒温区温度调整到280℃。

7.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述步骤E中调整所述回流炉的温度参数的操作包括：

将所述回流炉的焊接温区温度调整到240℃。

8.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述步骤E中调整所述回流炉的时间参数的操作包括：

将通过所述回流炉的恒温时间调整在80秒至100秒之间。

9.根据权利要求1所述的工艺方法，其特征在于，所述步骤E中调整所述回流炉的时间参数的操作包括：

将通过所述回流炉的焊接时间调整在30秒至60秒之间。