[发明专利]一种制作射频功放主板的工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及射频功放主板的加工方法领域，更具体的说，改进涉及的是一种制作射频功放主板的工艺方法。 

背景技术

射频功放主板，属于一种带射频功能的功放主板，由于带有功放管，与贴片元件难以同时进行焊接，使得这种射频功放主板需要分至少两次回流炉加工，容易导致其上的贴片元件因二次焊接产生高温损坏，从而，造成产品调试不良。现有技术制作射频功放主板的工艺流程如附图1所示。 

因此，现有技术尚有待改进和发展。 

发明内容

本发明的目的是，在于提供一种制作射频功放主板的工艺方法，可同时回流焊射频功放线路板上的贴片元件和功放管，避免因多次过回流炉而造成的产品调试不良。 

本发明的技术方案如下： 

一种制作射频功放主板的工艺方法，包括以下步骤： 

A、烘烤处理射频功放线路板、功放管及其散热用的铜板； 

B、对烘烤处理过的所述射频功放线路板、功放管及其铜板进行印刷锡膏处理； 

C、把贴片元件和印刷上锡膏的所述功放管及其铜板贴装在所述射频功放线路板上； 

D、将贴装有所述贴片元件、功放管及其铜板的射频功放线路板放置在适配的治具中进行固定； 

E、调整回流炉的温度和/或时间参数，将所述贴片元件、功放管及其铜板通过所述回流炉焊接在所述射频功放线路板上。 

所述的工艺方法，其中，所述步骤A中的烘烤处理所述功放管包括： 

将所述功放管放置在140℃±10℃的环境下进行烘烤24小时。 

所述的工艺方法，其中，所述步骤A中的烘烤处理所述射频功放主板包括： 

对密封包装时间在3个月以内的射频功放线路板进行烘烤处理。 

所述的工艺方法，其中，所述步骤C中贴装所述功放管时采用配对原则，所述功放管至少采用以下一种配对方式进行配对： 

按电流参数每档500mA进行划分配对； 

在2.6V至3.0V之间，按电压参数每档0.1V进行划分配对； 

按增益参数每档0.2dB进行划分配对。 

所述的工艺方法，其中，所述步骤E中调整所述回流炉的温度参数的操作包括： 

将所述回流炉的第一预热温区温度调整到330℃； 

以及，将所述回流炉的第二预热温区温度调整到320℃。 

所述的工艺方法，其中，所述步骤E中调整所述回流炉的温度参数的操作包括： 

将所述回流炉的恒温区温度调整到280℃。 

所述的工艺方法，其中，所述步骤E中调整所述回流炉的温度参数的操作包括： 

将所述回流炉的焊接温区温度调整到240℃。 

所述的工艺方法，其中，所述步骤E中调整所述回流炉的时间参数的操作包括： 

将通过所述回流炉的恒温时间调整在80秒至100秒之间。 

所述的工艺方法，其中，所述步骤E中调整所述回流炉的时间参数的操作包括： 

将通过所述回流炉的焊接时间调整在30秒至60秒之间。 

本发明所提供的一种制作射频功放主板的工艺方法，由于预先采取了烘烤功放管、射频功放主板及其铜板等元器件，以及采用了适配的固定治具，并调整了回流炉焊接时的时间和温度等工艺参数，确保了贴片元件和功放管同时回流焊在射频功放线路板上，简化了制作射频功放主板的工艺流程，消除了因多次过回流炉而造成的产品调试不良。 

附图说明

图1为现有技术中制作射频功放主板的工艺流程示意图； 

图2为本发明中制作射频功放主板的工艺流程示意图； 

图3为现有技术中过回流炉的温度曲线； 

图4为本发明中过回流炉的温度曲线。 

具体实施方式

以下将结合附图，对本发明的方法及其系统的具体实施方式和实施例加以详细说明。   

本发明的一种制作射频功放主板的工艺方法，适合带有功放管和贴片元器件的线路板的批量生产，其工艺步骤如附图2所示，说明如下： 

步骤S210、生产前的准备工作，包括对射频功放线路板、功放管及其散热用的铜板进行烘烤处理； 

步骤S220、将烘烤过的射频功放线路板、功放管及其铜板印刷上锡膏； 

步骤S230、把贴片元件和印刷上锡膏的功放管及其铜板贴装在同样印刷有锡膏的射频功放线路板上；包括贴装贴片元件的步骤S230a和贴装功 放管及其铜板的步骤S230b，所述步骤S230a和步骤S230b的顺序可以对调；