[发明专利]微孔或微缝阵列体的制造方法及产品

权利要求书

1.一种微孔或微缝阵列体的制造方法，其特征是包括如下步骤：

(1)制备可塑性工料或粗坯，

(2)在适合的工况环境下向模具加料，

(3)使用模具对粗坯或工料加工，形成阵列体基体以及最窄处小于1mm的微孔或微缝，

(4)固化已成型的阵列体基体和微孔或微缝，或者初步固化得到成型的坯件，

(5)脱模，得到微孔或微缝阵列体成品或脱模后再经过后固化工序得到微孔或微缝阵列体，

2.根据权利要求1所述制造方法，其特征是：步骤(3)所述模具的模芯由根部向顶部截面积逐渐缩小，微孔或微缝的截面积也相应逐渐缩小。

3.根据权利要求2所述制造方法，其特征是：工料采用微孔声阻材料，所述模芯不穿透阵列体的底部，所制造的微孔或微缝的底部与阵列体底面之间形成一层声阻层。

4.根据权利要求1所述制造方法，其特征是：所述模芯制造出的阵列体厚度大于5mm。

5.根据权利要求1所述制造方法，其特征是：所制备的工料固化后透明或透光。

6.权利要求5方法制造的一种微孔或微缝阵列体，其特征是：微孔中或微缝中或阵列体后面布置有照明体。

7.根据权利要求6的微孔或微缝阵列体，其特征是：所述照明体按图案或文字或矩阵方式分布和连接。

8.根据权利要求7的微孔或微缝阵列体，其特征是：所述照明体由预置程序驱动。