[发明专利]微孔或微缝阵列体的制造方法及产品无效
申请号: | 200910109159.6 | 申请日: | 2009-07-31 |
公开(公告)号: | CN101989421A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 吴哲;李凌;吴沛桦;李志鹏 | 申请(专利权)人: | 吴哲 |
主分类号: | G10K11/16 | 分类号: | G10K11/16;B29C67/20;B26F1/02;B26F1/14;F21V33/00 |
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地址: | 315000 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微孔 阵列 制造 方法 产品 | ||
技术领域
本专利属于材料加工技术领域,特别属于微穿孔或微穿缝板加工技术领域。
背景技术
微穿孔或微穿缝板作为无纤维绿色吸声材料洁净、耐热,具有很大市场前景。阻碍微穿孔或微穿缝板发展和普及的主要因素是微孔或微缝阵列加工困难、成本高。
孔径小(孔径D<1mm,最佳孔径为0.1~0.2mm)、孔数多(10000~80000/m2)对加工的难度、效率、模具寿命和成本提出挑战。
厚板加工更困难,在几十毫米厚的板材上打数以万计的微孔或微缝,机械和化学加工做不到,激光加工也不现实。然而厚度即强度,某些应用恰恰需要超厚微穿孔、微穿缝板。
加工难的第三个表现是无法加工超硬耐蚀的非金属无机微穿孔、微穿缝板,而无机微穿孔、微穿缝板的许多优点超越了常用的金属和塑胶材料——耐高温、低温、耐腐蚀、高硬度、高强度、无污染加上材料的廉价,一旦实现将使微穿孔、微穿缝板的应用大大扩展。
显然,目前主要的加工方式机械钻、冲、扎孔等都难以胜任
专利号为00128297.2的中国发明专利《一种加工微穿孔金属板的方法和产品》提出了使用照相或网印制版经化学腐蚀和清洗后得到微穿孔金属板的加工方法。该加工方法使加工薄板极微孔成为可能,但加工成本高,不能加工厚板和塑胶等耐蚀板,化学腐蚀液污染环境。
发明内容
本发明的国的是提供一种低成本的模塑成型加工微孔或微缝阵列体的方法。区别于冲压、钻孔、烧灼、腐蚀等破坏待加工阵列体基体的一部分来制造微孔或微缝的破坏性加工手段,该方法在材料为柔性可塑体或散料或粗坯时一次性进行本体成型加工和孔、缝加工,然后再使材料固化,得到实用的产品。
本发明提供的技术方案如下:
一种微孔或微缝阵列体的制造方法,包括如下步骤:
(1)制备可塑性工料或粗坯,
(2)在适合的工况环境下向模具加料,
(3)使用模具对粗坯或工料进行加工,形成阵列体基体以及最窄处小于1mm的微孔或微缝。
(4)固化已成型的阵列体基体和微孔或微缝,或者初步固化得到成型的坯件,
(5)脱模,得到微孔或微缝阵列体成品,或脱模后再经过后固化工序得到微孔或微缝阵列体成品。
其中,步骤(3)所述“使用模具”加工包括模塑成型,所述模塑成型对胶状、液状、散状和熔融状态的工料成型然后固化或同步固化。
其中,步骤(3)所述“模具”的模芯由根部向顶部截面积逐渐缩小,微孔或微缝的截面积也相应逐渐缩小。
使用上述方法制造的微孔或微缝阵列体,工料采用微孔声阻材料,所述模芯不穿透阵列体的底部,所加工制造的微孔或微缝的底部与阵列体底面之间形成一层声阻层。
上述制造方法所使用的模芯及制造出的阵列体的厚度均大于5mm。
所使用的工料固化后透明或透光。
上述方法制造的阵列体的微孔或微缝中或阵列体后面可以布置有照明体。
所述照明体按图案、文字或矩阵分布和连接。
所述照明体由预置程序驱动。
本发明提供的技术方案将对高硬度材质的精微加工改变为对柔软、可塑性材料的模塑加工,可以加工较厚的产品,可以加工较小的微孔,可以一次加工上万个孔,可以加工多种无机和有机材料,加工效率高,模具寿命长,能实现材料和加工费用的双低。
本发明提供的技术方案生产变截面微孔或微缝阵列体,退模相对容易,能低成本生产有厚度的、有结构强度的、全天候的、洁净的、无一次和二次污染的新型高效吸声材料。
附图说明
图1是本发明制造方法和具体实施方式一的流程图;
图2是本发明的具体实施方式二和具体实施方式三、具体实施方式五的结构示意图;
图3是本发明的具体实施方式四和具体实施方式五的结构示意图;
图4是本发明具体实施方式六和具体实施方式八的示意图;
图5是本发明实施方式七和具体实施方式八的示意图。
具体实施方式
下面通过具体的实施方式并结合附图对本发明做进一步详细说明。
具体实施方式一
如图1所示,一种微孔或微缝阵列体的制造方法,包括如下步骤:
(1)制备下述3种工料之一:可塑性、柔软性材料或分散性状态的粉体、集料等工料1;或者液态、流动性、无定形工料2;或者可塑性粗坯3。上述3种工料具备热熔性、热塑性、热固性、胶粘性、胶凝性、自凝性、可烧结性等加工固化性能。
(2)在适合的工况环境下向模具加料,所述工况环境,包括粗坯、工料、模具的温度、湿度、压力等。
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