[发明专利]一种模块的散热方法与系统无效
申请号: | 200910109814.8 | 申请日: | 2009-11-23 |
公开(公告)号: | CN101730452A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 刘澎浩 | 申请(专利权)人: | 华为终端有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518129 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块 散热 方法 系统 | ||
1.一种模块的散热方法,其特征在于,该方法包括:
在模块的发热量大的器件的背面区域设置第一亮铜区;
在接口板的与所述模块的第一亮铜区对应的区域设置第二亮铜区,所述第二亮铜区为接地铺铜区域;
在封装所述模块和所述接口板时,使所述第一亮铜区和所述第二亮铜区热传导连接。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,
设置所述第一亮铜区时,使所述第一亮铜区延伸到模块的无管脚分布的边缘。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,设置所述第二亮铜区时,使所述第二亮铜区的面积大于所述第一亮铜区。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述接口板的背面设置第三接地亮铜区;所述第二亮铜区与所述第三亮铜区之间有过孔。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二亮铜区中,与所述第一亮铜区对应的部分用阻焊层分割成多个区域。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,用阻焊层将所述第一亮铜区分割成与所述第二亮铜区上的分割区域对应的多个区域。
7.如权利要求5或6所述的任一方法,其特征在于,采用焊锡使所述第一亮铜区和所述第二亮铜区热传导连接。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述第一亮铜区与所述第二亮铜区之间填充导热硅胶或者导热硅脂,使所述第一亮铜区和所述第二亮铜区热传导连接。
9.一种接口板,其特征在于,在与模块上发热量大的器件相应的部位,正反两面都大面积接地亮铜;亮铜区有过孔。
10.如权利要求9所述的接口板,其特征在于,与模块焊接的一面上,亮铜区中与模块的发热量大的器件相应的区域被阻焊层分割成多个区域。
11.一种模块的散热系统,其特征在于,包括,
在发热量大的器件的背面区域设置有第一亮铜区的模块;
在与所述第一亮铜区对应的区域设置有第二接地亮铜区的接口板;
所述模块和所述接口板封装在一起,所述第一亮铜区和所述第二亮铜区热传导连接。
12.如权利要求11所述的系统,其特征在于,
所述第一亮铜区延伸到所述模块的无管脚分布的边缘。
13.如权利要求11所述的系统,其特征在于,所述第二亮铜区的面积大于所述第一亮铜区。
14.如权利要求11所述的系统,其特征在于,所述接口板的背面设置有第三接地亮铜区;所述第二亮铜区与所述第三亮铜区之间有过孔。
15.如权利要求11所述的系统,其特征在于,所述第二亮铜区中,与所述第一亮铜区对应的部分被阻焊层分割成多个区域。
16.如权利要求15所述的系统,其特征在于,有阻焊层将所述第一亮铜区分割成与所述第二亮铜区上的分割区域对应的多个区域。
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