[发明专利]一种模块的散热方法与系统

说明书

技术领域

本发明属于通信设备制造领域，尤其涉及一种模块的散热方法与系统。

背景技术

M2M(Machine to machine，机到机)模块是目前广泛应用的电子器件。对于这种模块来说，工作温度的范围是重要的参数指标之一。为了提高M2M模块的工作温度上限，就要使模块上的工作期间能够更有效的散热。现有技术多采用在模块上安装特别设计的散热器来达到散热的目的。然而，散热器需要针对不同的模块单独设计，成本高昂，而且在模块上安装散热器加大了模块体积，并减弱了模块的抗震性能。

发明内容

本发明实施例公开了一种模块的散热方法与系统，以实现模块的快速散热，提高模块的工作温度上限。

本发明实施例公开了一种模块的散热方法，该方法包括：

在模块的发热量大的器件的背面区域设置第一亮铜区；

在接口板的与所述模块的第一亮铜区对应的区域设置第二亮铜区，所述第二亮铜区为接地铺铜区域；

在封装所述模块和所述接口板时，使所述第一亮铜区和所述第二亮铜区热传导连接。

本发明实施例还公开了一种接口板，在与模块上发热量大的器件相应的部位，正反两面都大面积接地亮铜；亮铜区有过孔。

本发明实施例还公开了一种模块的散热系统，包括，

在发热量大的器件的背面区域设置有第一亮铜区的模块；

在与所述第一亮铜区对应的区域设置有第二接地亮铜区的接口板；

所述模块和所述接口板封装在一起，所述第一亮铜区和所述第二亮铜区热传导连接。

通过应用本发明实施例公开的方法和系统，不需要增加额外的散热器件，而是利用接口板为模块散热，有效的提高了模块的工作温度。

附图说明

图1为本发明实施例公开的模块的散热方法流程图；

图2为本发明实施例公开的模块示意图；

图3为本发明实施例公开的接口板示意图；

图4为本发明实施例公开的另一接口板示意图；

图5为本发明实施例公开的另一接口板示意图；

图6为本发明实施例公开的另一模块示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明具体实施例作进一步的详细描述。

本发明实施例图1所示为本发明实施例公开的模块的散热方法流程图。

步骤101、在模块的发热量大的器件的背面区域设置第一亮铜区。

作为一个示例，请参考图2。图2示出的模块20中包括了管脚201和亮铜区205。所述亮铜区205即所述第一亮铜区。所述模块20采用单面器件布局。图中所示的为所述模块20的背面，而未示出正面的器件。可以理解的是，管脚201可以按照模块本身的功能设计布局，本发明实施例不做任何限定。为了更清楚的说明这一点，图2提供了A和B两种示例。从图中可以看出，A和B的两种示例中，管脚201的排布是不同的。所述亮铜区205位于所述模块20的发热量大的器件所在的区域的背面，例如PA(Power Amplifier，功率放大器)所在的区域的背面。优选的，所述亮铜区205可以一直延伸到没有管脚分布的模块边缘，以进一步增加散热面积。

步骤102、在接口板的与所述模块的第一亮铜区对应的区域设置第二亮铜区，所述第二亮铜区为GND(接地)铺铜区域。