[发明专利]一种导电银胶及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种导电银胶，该导电银胶包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导电材料，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固化促进剂为2、4、6-三-(二甲胺基甲基)-苯酚，所述导电材料为银粉，其特征在于，该导电银胶还包括α-氰基丙烯酸乙酯和聚醚。

2.根据权利要求1所述的导电银胶，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂和脂肪环氧树脂。

3.根据权利要求2所述的导电银胶，其中，各组份的含量为：

4.根据权利要求2所述的导电银胶，其中，所述双酚A环氧树脂的环氧当量为150-300，所述脂肪环氧树脂的环氧当量为100-250。

5.根据权利要求1所述的导电银胶，所述二元脂肪族醚胺分子量的为1000-3000，所述低分子聚酰胺的分子量为300-1300。

6.根据权利要求1所述的导电银胶，其中，所述银粉为平均粒径为2-10微米的片状银粉。

7.根据权利要求1所述的导电银胶的制备方法，其特征在于，该方法为在常温下，将基础树脂、固化剂，固化促进剂、α-氰基丙烯酸乙酯和聚醚混和均匀后加入导电材料搅拌混合均匀即得到导电银胶；其中，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固化促进剂为、4、6-三-(二甲胺基甲基)-苯酚。

8.权利要求1-6任意一项所述导电银胶的应用，其特征在于，包括将导电银胶在空气环境下涂覆在基材表面进行固化。

9.根据权利要求8所述的导电银胶的应用，其中，在室温时，导电银胶在基材表面上的固化时间为5-15min。

10.根据权利要求8所述的导电银胶的应用，其中，所述基材为塑料、玻璃和金属中的一种。