[发明专利]一种导电银胶及其制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电银胶及其制备方法和应用，属于电子材料领域。

背景技术

导电银胶在电子、信息、电镀等行业被广泛应用，主要用于物体间的导电粘接。导电银胶通常采用环氧树脂或聚胺酯作为导电银胶的基体树脂，添加橡胶等柔性大分子，利用长链柔性胺作为固化剂改善环氧树脂的脆性得到柔弹性的导电银胶。

中国专利CN1247729C公开了了一种单组分室温固化导电胶，它采用环氧当量在200-250范围内的双酚A环氧树脂和环氧当量在120-150范围内的多环氧基团环氧树脂为基体树脂，采用低分子量的聚酰胺或脂肪族醚胺为固化剂，采用平均尺寸为1-10微米的片状银粉为导电填料。该导电胶在25摄氏度的室温环境下，24小时可以固化成为柔弹性良好的导电产品。

上述公开的导电胶的固化时间都很长，一方面很难满足在很多需要快速固化的场合，例如化学镀产品的涂附，需要导电银浆能在几分钟或几十分钟内完全固化；另一方面，固化时间长就会使生产周期长，不利于生产的进行。

发明内容

本发明要解决的技术问题是现有的导电银胶的固化时间长的缺陷，从而提供一种固化时间短的导电银胶及其制备方法和该导电银胶的应用。

本发明提供了一种导电银胶，该导电银胶包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导电材料，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固化促进剂为2、4、6-三-(二甲胺基甲基)-苯酚，所述导电材料为银粉，该导电银胶还包括α-氰基丙烯酸乙酯和聚醚。

本发明还提供了一种导电银胶的制备方法，该方法为在常温下，将基础树脂、固化剂，固化促进剂、α-氰基丙烯酸乙酯和聚醚混和均匀后加入导电材料搅拌混合均匀即得到导电银胶；其中，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固化促进剂为、4、6-三-(二甲胺基甲基)-苯酚。

本发明还提供了一种导电银胶的应用，包括将导电银胶在空气环境下涂覆在基材表面进行固化。

本发明在导电银胶中引入α-氰基丙烯酸乙酯和聚醚，在空气中微量水的催化以及聚醚的促进作用下，α-氰基丙烯酸乙酯迅速发生聚合反应，并放出大量的热，从而进一步促进基础树脂和固化剂的反应，大大缩短了固化时间，同时本发明的导电银胶的体积电阻及粘结强度也能满足要求。α-氰基丙烯酸乙酯还同时作为活性稀释剂，降低体系的粘度，同时不用再另加溶剂。

具体实施方式

本发明提供了一种导电银胶，该导电银胶包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导电材料，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固化促进剂为2、4、6-三-(二甲胺基甲基)-苯酚，所述导电材料为银粉，该导电银胶还包括α-氰基丙烯酸乙酯和聚醚。

本发明在导电银胶中引入α-氰基丙烯酸乙酯和聚醚，在空气中微量水的催化以及聚醚的促进作用下，α-氰基丙烯酸乙酯迅速发生聚合反应，并放出大量的热，从而进一步促进基础树脂和固化剂的反应。α-氰基丙烯酸乙酯同时作为活性稀释剂，降低体系的粘度。

根据本发明提供的导电银胶，所述环氧树脂可以为本领域技术人员所公知的各种环氧树脂，为了使导电银胶有很好的强度和韧性，优选地，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂和脂肪环氧树脂。

根据本发明所提供的导电银胶，在优选情况下，各组份的含量为：

根据本发明提供的导电银胶，在优选情况下，所述双酚A环氧树脂的环氧当量为150-300，进一步优选为200-250；所述脂肪环氧树脂的环氧当量为100-250，进一步优选为150-200。

根据本发明提供的导电银胶，在优选情况下，所述二元脂肪族醚胺分子量在1000-3000，优选为1500-2500；所述低分子聚酰胺的分子量为300-1300，优选为600-800。

根据本发明所提供的导电银胶，为了使导电银胶的导电性更好，优选地，所述银粉为平均粒径为2-10微米的，更有选为2-6微米的片状银粉。

本发明还提供了一种导电银胶的制备方法，该方法为在常温下，将基础树脂、固化剂，固化促进剂、α-氰基丙烯酸乙酯和聚醚混和均匀后加入导电材料搅拌混合均匀即得到导电银胶；其中，所述基础树脂是环氧树脂，所述固化剂为二元脂肪族醚胺和低分子聚酰胺，所述固化促进剂为、4、6-三-(二甲胺基甲基)-苯酚。

本发明还提供了一种导电银胶的应用，包括将导电银胶在空气环境下涂覆在基材表面进行固化。