[发明专利]一种传感器外壳及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910110501.4 申请日: 2009-10-15
公开(公告)号: CN101764599A 公开(公告)日: 2010-06-30
发明(设计)人: 李为韬 申请(专利权)人: 常蔚科技(深圳)有限公司
主分类号: H03K17/945 分类号: H03K17/945;C04B35/48;C04B35/622
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 传感器 外壳 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种传感器外壳的制造方法,包括如下步骤:

(1)将第一混合物与粘结剂均匀混合组成第二混合物,所述第二混合物以 其总量计,包括75~85wt%的第一混合物以及15~25wt%的粘结剂,所述第一混 合物以其总量计算,仅有92~97wt%氧化锆和3~8wt%Y2O3

(2)将所述第二混合物造粒后,送入注塑机注射成型,形成所需传感器外 壳形状;

(3)除去步骤(2)所得产物中粘结剂,在空气气氛下烧结制得传感器外 壳;

其中,所述粘结剂为第一粘结剂或第二粘结剂,所述第一粘结剂以其总量 计,由45%~55wt%石蜡,30%~40wt%聚丙烯或聚丙烯与乙烯的共聚物,2%~ 10wt%硬脂酸和5%~11wt%接枝马来酸酐组成;所述第二粘结剂以其总量计,由 75%~85wt%聚缩醛,15%~25wt%聚丙烯组成;

所述粘结剂采用第一粘结剂,所述步骤(3)中除粘结剂的方法为:将步骤 (2)所得产物浸入庚烷以除去粘结剂中石蜡,取出后在空气气氛下加热至 500~1000℃或直接在烧结过程中,除去残余粘结剂;

或者,所述粘结剂采用第二粘结剂,所述步骤(3)中除粘结剂的方法为: 将步骤(2)所得产物浸入乙酸、草酸和硝酸中一种或几种的混合物中以除去聚 缩醛;取出后在空气气氛下加热至500~1000℃或直接在烧结过程中,除去残 余粘结剂;

所述接枝马来酸酐为低密度聚乙烯接枝马来酸酐,所述低密度聚乙烯接枝 马来酸酐的密度不大于0.93克/毫升。

2.如权利要求1所述制造方法,其特征在于,所述第一粘结剂由49%~51wt% 石蜡,34%~36wt%聚丙烯或聚丙烯与乙烯的共聚物,4%~5wt%硬脂酸,9%~11wt% 接枝马来酸酐组成;所述第二粘结剂由79%~81wt%聚缩醛,19%~21wt%聚丙烯 组成。

3.如权利要求1或2所述制造方法,其特征在于,所述第二混合物以其总 量计,包括77~83wt%的第一混合物以及17~23wt%的粘结剂,所述第一混合物 以其总量计算,包括94~96wt%氧化锆和4~6wt%Y2O3

4.如权利要求1所述制造方法,其特征在于,所述步骤(3)中烧结温度 为1470~1590℃。

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