[发明专利]一种传感器外壳及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于电子器械领域，涉及一种传感器外壳及其制造方法，尤其涉及 一种近接开关传感器外壳及其制造方法。

背景技术

近接开关传感器一般包括传感器外壳，以及安装在传感器外壳内的PCB 板、线圈、磁芯等电子组件。传感器外壳是一个传感器的关键部分，它决定该 传感器适用于何种环境。在某些应用程序，近接开关外壳必须承受和保护内部 电子组件，以避免其受到热、冷、电、湿度和撞击的影响。目前大部分传感 器的外壳以塑料，或者不锈钢、铜等金属为材料，传感器的内部组件插入外 壳，然后填充环氧树脂或聚合物树脂以绝缘和保护。

上述塑料外壳通常由PBT，PET，ABS，PMMA，PVC等塑料，并且以注塑成 形来生产。然而，塑料外壳本身不能承受高温接触，其耐化学品接触也是有限 的，因此，塑料外壳实际上没有给传感器提供充分的保护作用。

金属外壳的传感器(目前，采用的金属一般为铜与不锈钢)提供优良的撞 击保护与化学保护，与塑料外壳相比，其也能承受较高的温度。然而，由于其 导热和导电，因此，上述金属外壳传感器容易失败于电击(如静电)和热量。 而且，这种传感器由于其感应面也是金属构成，还需要设计先进的电路以避免 传感器检测到其自身外壳金属表面。此外，圆柱形金属外壳是采用车床削减金 属原料不必要的部分，也造成材料的浪费。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种传感器外壳，旨在解决现有传感器外壳 不能充分保护传感器的问题。

本发明实施例的另一目的在于提供一种上述传感器外壳的制造方法。

本发明实施例的传感器外壳，包括外壳本体，外壳本体一端具有电线出 口，另一端设有感应面，外壳本体及感应面由陶瓷材料一体成型，陶瓷材料以 其总量计，含有92～97wt％氧化锆和3～8wt％Y₂O₃。

本发明实施例传感器外壳的制造方法，包括如下步骤：

(1)将第一混合物与粘结剂均匀混合组成第二混合物，所述第二混合物以 其总量计，包括70～90wt％的第一混合物以及10～30wt％的粘结剂，所述第一混 合物以其总量计算，包括92～97wt％氧化锆和3～8wt％Y₂O₃；

(2)将第二混合物造粒后，送入注塑机注射成型，形成所需传感器外壳形 状；

(3)除去步骤(2)所得产物中粘结剂，在空气气氛下烧结制得传感器外 壳；

其中，所述粘结剂为第一粘结剂或第二粘结剂，所述第一粘结剂以其总 量计，由45％～55wt％石蜡，30％～40wt％聚丙烯或聚丙烯与乙烯的共聚物， 2％～10wt％硬脂酸和5％～11wt％接枝马来酸酐组成；所述第二粘结剂以其总量 计，由75％～85wt％聚缩醛，15％～25wt％聚丙烯组成。

本发明实施例的传感器外壳，选择合适的粘结剂和材料配方，采用上述方 法制成，整个传感器外壳由陶瓷材料一体成型，同时具有硬度大，耐高温，电 力绝缘等优点，能够充分的减少传感器受到热、冷、电和撞击的影响，也不需 要设计特殊的电路来避免传感器检测到其自身外壳金属表面。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一较佳实施例的传感器外壳；

图2是图1传感器外壳的剖视图；

图3是本发明实施例提供的另一较佳实施例的传感器外壳。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例， 对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以 解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例提供一种与现有技术相比，同时具有硬度大，隔热，耐高 温，电力绝缘等优点，能够充分的减少传感器受到热、冷、电和撞击的影响， 也不需要设计特殊的电路来避免传感器检测到其自身外壳金属表面的传感器外 壳，为此，本发明实施例的传感器外壳外壳本体及感应面由陶瓷材料一体成 型。

具体而言，图1、图2显示了本发明一较佳实施例的传感器外壳，该传感 器外壳为一近接开关传感器外壳，该近接开关传感器外壳设计为圆柱体形状。 其包括外壳本体1，外壳本体1具有两端，其中一端为电线出口端11，另一端 为感应头端12。感应头端12内部空间安装线圈、磁芯(图中未示出)等。