[发明专利]线路板埋入式盘中孔制作方法无效
| 申请号： | 200910110651.5 | 申请日： | 2009-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101697667A | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518054 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 埋入 式盘中孔 制作方法 | ||
1.一种线路板埋入式盘中孔制作方法，包括如下步骤：
对线路板的芯板打孔，所述孔在所述的芯板保留底层的铜层；
对线路板的芯板进行沉铜；
对线路板的芯板电镀铜；
对线路板的芯板打孔处采用砂带打磨。
2.根据权利要求1所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，采用激光打孔的方式对线路板的芯板打孔。
3.根据权利要求1所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，所述埋入式盘中孔的底层为线路板的铜层。
4.根据权利要求3所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，所述线路板芯板的铜层厚度为15微米至150微米。
5.根据权利要求4所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，所述线路板芯板的铜层厚度为15微米至50微米。
6.根据权利要求4所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，所述线路板芯板的铜层厚度为50微米至100微米。
7.根据权利要求1所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，所述线路板芯板的厚度不大于0.3毫米。
8.根据权利要求1所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，所述盘中孔的孔径的大小为0.1毫米至1.0毫米。
9.根据权利要求1所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，所述对线路板的芯板进行电镀的步骤中，镀铜层的厚度为为15微米至300微米。
10.根据权利要求1所述的线路板埋入式盘中孔制作方法，其特征在于，所述对线路板的芯板打孔处采用砂带打磨的步骤中，砂带打磨的速度为0.5米至5.0米/分钟。
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