[发明专利]线路板埋入式盘中孔制作方法无效

专利信息
申请号: 200910110651.5 申请日: 2009-10-16
公开(公告)号: CN101697667A 公开(公告)日: 2010-04-21
发明(设计)人: 刘东 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518054 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线路板 埋入 式盘中孔 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种线路板埋入式盘中孔的制作方法,尤其涉及一种线路板芯板较薄时埋入式盘中孔的制作方法。

背景技术

多层线路板通常需要在的芯板制作埋入式盘中孔,现有技术中,通常采用如下步骤:对的芯板打通孔,然后对的芯板进行沉铜,再对的芯板进行电镀,再采用树脂对所述通孔进行塞孔,再对的芯板进行烤板以固化树脂,再采用砂带对的芯板的表面进行打磨以除去板表面的多余树脂,然后再次进行沉铜、板电,最后进行内层线路制作。由于多层线路板的内层芯板通常很薄,在这种很薄的内层芯板上制作埋入式盘中孔,采用现有技术进行埋入式盘中孔的制作,线路板表面的树脂不易打磨干净,需打磨多次,打磨时报废率高,且多次打磨对后续线路板的涨缩控制造成十分困难,并且这种制作埋入式盘中孔的步骤繁琐。

发明内容

本发明解决的技术问题是:构建一种线路板埋入式盘中孔制作方法,克服现有技术制作线路板埋入式盘中孔的方法导致的树脂打磨干净,打磨时报废率高的技术问题。

本发明的技术方案是:提供一种线路板埋入式盘中孔制作方法,包括如下步骤:

对线路板的芯板打孔,所述孔在所述的芯板保留底层的铜层;

对线路板的芯板进行沉铜;

对线路板的芯板电镀铜;

对线路板的芯板打孔处采用砂带打磨。

本发明的进一步技术方案是:采用激光打孔的方式对线路板的芯板打孔。

本发明的进一步技术方案是:所述埋入式盘中孔的底层为线路板的铜层。

本发明的进一步技术方案是:所述线路板芯板的铜层厚度为15微米至150微米。

本发明的进一步技术方案是:所述线路板芯板的铜层厚度为15微米至50微米。

本发明的进一步技术方案是:所述线路板芯板的铜层厚度为50微米至100微米。

本发明的进一步技术方案是:所述线路板芯板的厚度不大于0.3毫米。

本发明的进一步技术方案是:所述盘中孔的孔径的大小为0.1毫米至1.0毫米。

本发明的进一步技术方案是:所述对线路板的芯板打孔处采用砂带打磨的步骤中,砂带打磨的速度为0.5至5.0米/分钟。

本发明的技术效果是:本发明制作线路板埋入式盘中孔制作方法,通过对线路板的芯板打孔,所述孔在所述的芯板保留底层,然后再进行电镀填平以及砂带打磨,这种制作线路板埋入式盘中孔制作方法,只需一次砂带打磨即可将完成打磨,操作方法简单,线路板不易损坏。

附图说明

图1为本发明的工作流程图。

图2为本发明的结构流程图

具体实施方式

下面结合具体实施例,对本发明技术方案进一步说明。

如图1、图2所示,本发明的具体实施方式是:本发明提供一种线路板埋入式盘中孔制作方法,包括如下步骤:

步骤100:对线路板的芯板打孔。首先在制作线路板埋入式盘中孔时,先确定线路板的打孔的芯板1及在芯板上打孔的位置,然后根据所述芯板1的厚度调节好打孔设备,最后采用打孔设备对所述芯板进行打孔,所述孔在所述的芯板保留底层,也就是在芯板上打的孔2不穿透芯板,保留一个底层21。所述埋入式盘中孔的底层为线路板的铜层,所述线路板芯板的铜层厚度为15微米至150微米,根据线路板芯板铜层厚度的不同,本发明技术方案还适用于铜层厚度为15微米至50微米或50微米至100微米的线路板。这不同于传统埋入式盘中孔的制作方法,这样是为了提高质量以及后续步骤。

步骤200:对线路板的芯板进行沉铜。对线路板进行打孔后,再对线路板的芯板进行沉铜,通过氧化还原反应的沉铜操作,在线路板芯板的孔壁上沉积一层均匀的导电层。

步骤300:对线路板的芯板电镀。对线路板的芯板进行沉铜后,对线路板进行电镀,将打孔处的位置用电镀铜进行填平,在所述孔2的表面形成一层电镀层3,所述电镀采用电镀铜的方式,镀铜层的厚度为为15微米-300微米。

步骤400:对线路板芯板的打孔处采用砂带打磨。在对线路板进行电镀后,在所述孔2的表面形成一层电镀层3,用砂带对线路板的板面进行打磨,以使线路板平整,提高线路板制作的可靠性。对线路板的板面打磨还可以采用陶瓷磨板机、不织布磨板机或者几者的组合的设备进行打磨。经打磨平整后的线路板可以在所述盘中孔2进行线路布局、设计以及线路板的其它后序制作。

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