[发明专利]真空感应熔炼去除硅中磷杂质的方法无效
申请号: | 200910112398.7 | 申请日: | 2009-08-19 |
公开(公告)号: | CN101628719A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
发明(设计)人: | 罗学涛;郑淞生;蔡靖;陈文辉;李锦堂;陈朝 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | C01B33/037 | 分类号: | C01B33/037 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 感应 熔炼 去除 硅中磷 杂质 方法 | ||
1.真空感应熔炼去除硅中磷杂质的方法,其特征在于包括以下步骤:
1)将多晶硅放入石墨坩埚中,关闭真空室,打开机械旋片泵进行抽真空,开启油扩散泵的电源进行预热,所述多晶硅为块状或粉状多晶硅,所述打开机械旋片泵进行抽真空,开启油扩散泵的电源进行预热,是当真空室内的真空度达到15Pa以下时,开启油扩散泵的电源进行预热;
2)预热完成后关闭粗抽阀,开启扩散泵阀门抽真空,同时接通中频感应加热电源,感应线圈内通以交流电,石墨坩埚开始感应生热,对坩埚内的硅原料进行低温预热,当温度上升到600℃时,由于硅的电阻率急剧下降,导电性增强,硅自身感应生热;
3)增加中频加热功率为50~200kW,当温度达到1415℃以上时,硅开始熔化;
4)待硅完全熔化后,调节中频加热功率,使硅液温度控制在1550~1850℃;
5)待温度稳定后,将真空度控制在1.2×10-2~1.0×10-1Pa;
6)开始计时,保温时间为45~120min;
7)在水冷铜盘中通入循环水,然后将熔炼完成的硅液浇注入模具中,进行快速凝固,即完成去除硅中磷杂质。
2.如权利要求1所述的真空感应熔炼去除硅中磷杂质的方法,其特征在于在步骤2)中,所述交流电的功率为20~50kW。
3.如权利要求1所述的真空感应熔炼去除硅中磷杂质的方法,其特征在于在步骤4)中,所述硅液温度控制在1650~1750℃。
4.如权利要求1所述的真空感应熔炼去除硅中磷杂质的方法,其特征在于在步骤5)中,所述真空度控制在1.2×10-2~6.7×10-2Pa。
5.如权利要求1所述的真空感应熔炼去除硅中磷杂质的方法,其特征在于在步骤6)中,保温时间为60~90min。
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