[发明专利]具遮蔽性的聚酰亚胺膜及其应用与制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种膜，尤其是涉及一种具遮蔽性的聚酰亚胺膜及其制备方法与应用。

背景技术

通常，设在电路板上(参见图1)的线路系统1需要有覆盖在线路系统1上的覆盖膜2，以提供保护作用，避免线路氧化。该覆盖膜2一般包含有贴覆于该线路系统1上的粘胶单元21，以及藉由该粘胶单元21而固定于该线路系统1上的本体单元22。聚酰亚胺基于其良好的绝缘特性、耐热性与耐化性，而成为该本体单元22的常见材质，所形成的本体单元22呈黄色透明状。

而后来为了避免消费者或维修人员在将该电子产品加以拆卸后，对该繁杂的线路系统的布局所可能衍生出的任何负面视觉观感，并避免泄漏该布局可能涉及到的技术机密，该覆盖膜2的本体单元22的形态已演变到外观呈现出特定颜色(尤其是黑色、白色)且具遮蔽性，如图2所示的本体单元22’。

据悉，此类覆盖膜2’的本体单元22’的制备方式，主要是先视所欲呈现的颜色来选定呈色剂22’1，如白色呈色剂(例如二氧化钛)或黑色呈色剂(例如碳黑)，并与所选用的高分子物料22’2(常用者为聚酰亚胺)混合，而使所作出的本体单元22’除了呈现特定颜色外，亦具有遮蔽性，例如美国专利US 5031017、US 5078936所揭示的技术。

但当这些呈色剂22’1混合入高分子物料22’2后，却发现所形成的本体单元22’的机械性、电性能等特性，比原本其材质为纯高分子物料的本体单元22还要差，例如美国US 5078936在聚酰亚胺材料中添加碳黑而形成黑色聚酰亚胺，其聚酰亚胺绝缘特性的体积阻抗值即随着碳黑的添加量增加而降低；然而这些物性却又是一覆盖膜的本体单元所必须被高度要求的。

虽说尽可能地降低碳黑的添加量可使所形成出的覆盖膜具有尽量符合业界要求的物性表现，但该覆盖膜却相对地会有遮蔽性不足的现象产生。简言之，对于现有的覆盖膜而言，并无法同时兼顾良好的物性与遮蔽性；再者，此类覆盖膜的功效不佳，但售价却极高，因而不仅增加了电子产品制造产业在成本上的负担，而且原所存在的技术问题亦未被有效地解决。

由此可知，电子商品制造商对于一售价低且又能兼具有优异的遮蔽性与机械、电性等各式特质的覆盖膜，实存有一迫切的需求。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种可作为电路板覆盖膜的具遮蔽性的聚酰亚胺膜及其制备方法。

本发明的另一目的在于提供具遮蔽性的聚酰亚胺膜的应用，制备一种聚酰亚胺膜/基材积层材料及其制备方法。

本发明所述的具遮蔽性的聚酰亚胺膜设有材质为聚酰亚胺的本体层和具遮蔽性的呈色层，呈色层设置在本体层上，呈色层由高分子物料与分散于该高分子物料中的呈色剂组成，或呈色层由高分子物料的前驱物与分散于该高分子物料中的呈色剂组成。

所述呈色层的厚度为1～3μm，最好为2～2.5μm，所述呈色层按质量比的含量为高分子物料或其前驱物∶呈色剂＝(1～10)∶1，最好为高分子物料或其前驱物∶呈色剂＝(1.5～8)∶1。所述本体层的厚度一般不作限定，可根据需要选定。

所述高分子物料并无特殊限制，较佳地是聚酰亚胺、芳香族聚酰胺(aromatic polyamide)、芳香族聚酰胺亚胺(aromatic poly(amide-imides))、芳香族聚恶二唑(aromaticpoly(1，3，4-oxadiazoles))、芳香族聚酰肼(aromatic polyhydrazides)或芳香族聚醚酰亚胺(aromaticpolyetherimide)等；所述高分子物料的前驱物为聚酰胺酸等，所述呈色剂为二氧化钛、氮化硼、碳黑、氮化铝等中的至少一种。

呈色层的透光度最好在1％以下。

本发明所述具遮蔽性的聚酰亚胺膜的制备方法包括以下步骤：

1)选取聚酰亚胺本体层；

2)将液态组成物涂布于聚酰亚胺本体层上，固化处理后，得具遮蔽性的聚酰亚胺膜。

所述液态组成物的组成及其按质量比的含量为高分子物料或其前驱物∶呈色剂＝(1～10)∶1，最好为高分子物料或其前驱物∶呈色剂＝(1.5～8)∶1。

所述液态组成物的粘度为200～3000cps，最好为500～1000cps。

本发明所述具遮蔽性的聚酰亚胺膜可用于制备聚酰亚胺膜/基材积层材料，所述聚酰亚胺膜/基材积层材料包括基材和设置于该基材上的具遮蔽性的聚酰亚胺膜，具遮蔽性的聚酰亚胺膜的呈色层远离该基材设置。

本发明所述聚酰亚胺膜/基材积层材料的制备方法包括以下步骤：

1)在基材上设置聚酰亚胺本体层；