[发明专利]一种低温键盘无效

专利信息
申请号: 200910112976.7 申请日: 2009-12-16
公开(公告)号: CN101710257A 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 黄文祥;罗星星;王凌云 申请(专利权)人: 福建新时代数码科技有限公司
主分类号: G06F3/02 分类号: G06F3/02
代理公司: 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 代理人: 娄烨明
地址: 351111 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 键盘
【权利要求书】:

1.一种低温键盘,主要包括有键盘主体(1)及键盘区(2),其特征在于在键盘区右侧设有一容腔,在容腔内设有半导体的制冷片(3),其上设有一盖体(4);在键盘内部设有一制冷控制部分;所述制冷控制部分主要包括有:电源模块、谐振晶体振荡器、微处理机控制组模块、半导体制冷模块、键指令模块;其中:电源模块和谐振晶体振荡器与微处理机控制组模块相连;微处理机控制组模块分别与半导体制冷模块、键指令模块相连。

2.根据权利要求1所述的一种低温键盘,其特征在于:所述的电源模块,提供稳定DC5V供应,AC220V经过(T)变压输出为AC5V,然后经过(D)桥堆整流出DC5V。

3.根据权利要求1所述的一种低温键盘,其特征在于:所述的微处理机控制组模块为一多点控制单元,收发不同相关指令,将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片级的计算机,微处理机控制组模块程序采用排列组合指令,实现各键功能。

4.根据权利要求1所述的一种低温键盘,其特征在于:所述的半导体制冷模块利用帕尔站效应及制冷材料制成制冷器件,由两种不同金属组成的一对热电偶,当在热电偶中通以直流电时将在电偶的不同结点处产生吸热和放热现象,把不同极性的两种半导体材料(P型、N型),联接成电偶对,通过直流电流时发生能量转移;电流由N型元件流向P型元件时便吸收热量,这个端面将实现低温的目的。

5.根据权利要求1所述的一种低温键盘,其特征在于:所述的键指令模块接收到相关指令后,反馈给微处理机控制组,微处理机控制组收到信号,再回传USB数据,最终发送给PC。

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