[发明专利]一种低温键盘

说明书

技术领域

本发明涉及到电脑输入用的键盘，尤其涉及到一种低温键盘。

背景技术

在酷热的夏天在使用电脑时，在不停地敲击键盘的过程中，由于双手频频运动，加上高温，掌心很热，工作时很不舒服，加之掌心流汗很容易和其它污物沾至键盘上，使得键盘不易清洁且不卫生。为了能降低键盘温度，现在市场上有种普通的冷暖键盘，其所谓的冷，是指常温风，通过风扇吹出来的风还是环境的热风，在酷热的夏天，当外界温度达到30多度，根本达不到驱除手掌热量的要求，怎样才能在30多度的环境温度下，让手掌控制在20多度温度，让手掌凉似冬，一直是困绕业界的难题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种可实现低温的新型键盘。

本发明是通过如下方式实现的：

本发明主要包括有键盘主体及键盘区，其特征在于在键盘区右侧设有一容腔，在容腔内设有半导体的制冷片，其上设有一盖体；在键盘内部设有一制冷控制部分。所述制冷控制部分主要包括有：电源模块、谐振晶体振荡器、微处理机控制组模块、半导体制冷模块、键指令模块组成。其中：电源模块和谐振晶体振荡器与微处理机控制组模块相连；微处理机控制组模块分别与半导体制冷模块、键指令模块相连；

所述的电源模块

电源模块提供稳定DC5V供应，AC220V经过T变压输出为AC5V，然后经过D桥堆整流出DC5V，此克服了全波整流电路要求变压器次级有中心抽头和二极管承受反压大的缺点，经由EC电解及C瓷片电容滤波后输出纹波小，杂讯小的辅助电源，以供键盘使用。

所述的微处理机控制组模块

相当于一个多点控制单元，收发不同相关指令，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，微处理机控制组模块程序采用排列组合指令，实现各键功能。

所述的半导体制冷模块

半导体制冷模块利用帕尔站效应及制冷材料制成制冷器件，由两种不同金属组成的一对热电偶，当在热电偶中通以直流电时将在电偶的不同结点处产生吸热和放热现象，把不同极性的两种半导体材料(P型、N型)，联接成电偶对，通过直流电流时就发生能量的转移；电流由N型元件流向P型元件时便吸收热量，这个端面将实现低温的目的。

所述的键指令模块

键随时待命，接收到相关指令后，反馈给微处理机控制组，微处理机控制组收到信号，再回传USB数据，最终发送给PC。

综上所述，本发明采用半导体制冷原理达到降温目的，具有结构简单，制冷效果明显的特点，特别适用于夏天使用。

附图说明

图1本发明键盘部分结构示意图；

图2本发明制冷控制部分结构示意图；

图3本发明制冷控制部分电路结构示意图；

具体实施方式

现结合附图详述本发明具体实施例，如图1、图2、图3所示，本发明主要包括有键盘主体1及键盘区2，其特征在于在键盘区右侧设有一容腔，在容腔内设有半导体的制冷片3，其上设有一盖体4；在键盘内部设有一制冷控制部分。所述制冷控制部分主要包括有：电源模块、谐振晶体振荡器、微处理机控制组模块、半导体制冷模块、键指令模块组成。其中：电源模块和谐振晶体振荡器与微处理机控制组模块相连；微处理机控制组模块分别与半导体制冷模块、键指令模块相连；

所述的电源模块

电源模块提供稳定DC5V供应，AC220V经过T变压输出为AC5V，然后经过D桥堆整流出DC5V，此克服了全波整流电路要求变压器次级有中心抽头和二极管承受反压大的缺点，经由EC电解及C瓷片电容滤波后输出纹波小，杂讯小的辅助电源，以供键盘使用。

所述的微处理机控制组模块

相当于一个多点控制单元，收发不同相关指令，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，微处理机控制组模块程序采用排列组合指令，实现各键功能。

所述的半导体制冷模块

半导体制冷模块利用帕尔站效应及制冷材料制成制冷器件，由两种不同金属组成的一对热电偶，当在热电偶中通以直流电时将在电偶的不同结点处产生吸热和放热现象，把不同极性的两种半导体材料(P型、N型)，联接成电偶对，通过直流电流时就发生能量的转移；电流由N型元件流向P型元件时便吸收热量，这个端面将实现低温的目的。

所述的键指令模块

键随时待命，接收到相关指令后，反馈给微处理机控制组，微处理机控制组收到信号，再回传USB数据，最终发送给PC。