[发明专利]高频覆铜箔基板,其半固化片及降低覆铜箔基板信号损失的方法无效
| 申请号： | 200910115032.5 | 申请日： | 2009-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101494949A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 王琢;彭代信 | 申请（专利权）人： | 腾辉电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/04;B32B38/00;B32B38/08 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215009江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 铜箔 固化 降低 信号 损失 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种高频覆铜箔基板，包括绝缘材料层和形成于绝缘材料层至少一个表面上的铜金属层，所述的绝缘材料层由基布浸渍在环氧树脂胶液中并经烘干后制得，其特征在于：所述的基布为经过开纤或扁平处理后的玻璃布。
2、一种制作高频覆铜箔基板用半固化片，由基布浸渍在环氧树脂胶液中并经烘干后制得，其特征在于：所述的基布为经过开纤或扁平处理后的玻璃布。
3、一种降低覆铜箔基板信号损失的方法，覆铜箔基板包括由玻璃布经上胶工序制得的绝缘材料层和形成于绝缘材料层至少一个表面上的铜金属层，其特征在于：该方法包括在玻璃布的上胶工序之前，对玻璃布进行开纤或扁平化处理。
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