[发明专利]高频覆铜箔基板,其半固化片及降低覆铜箔基板信号损失的方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷线路板技术领域，特别是涉及一种高频覆铜箔基板与该基板的半固化片，此外，本发明还特别涉及一种降低覆铜箔基板信号损失的方法。

背景技术

电子工业是近20年来迅速发展的高技术产业，随着现代化电子技术的突飞猛进，电子产品正朝小型轻量薄型化、高性能化、多功能化的方向发展，而电子信号传输的高频化和信息处理的高速化，必须寻找介电性能优异的高性能电路基板以满足使用电磁波频率达到高频吉赫(GHz)或兆赫(MHz)的要求。

高频电路用基板在电场作用下因发热而耗能，使高频传播信号效率下降，其中信号损失受到基板的介电损耗角正切值的影响，因此，作为高频电路用的基板材料必须具有低的介电常数和低的介质损耗角正切值，而传统的FR-4基板难以满足这一使用要求。为了获得良好的介电性能，可以从增强材料和树脂体系入手进行研究。通常，普通基板材料所用的增强材料大都采用E玻璃布，它具有较高的介电常数(一般为6.5)，如果采用低介电常数的石英玻璃布(介电常数3.8)和D玻璃布(介电常数4.7)来制备，虽然的基板的介电常数得到有效降低，但由于此类玻璃布的价格昂贵，加之板材的钻孔难的缺点，因而使用上受到限制。当前，国内外介电常数的基板材料一般仍采用E玻璃布，而仅通过降低树脂的介电常数来使基板的介电常数降低，由于基布在基板材料中占有相当的体积，仅通过降低树脂的介电常数势必不能最大程度地降低基板的介电常数。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种高频覆铜箔基板，其信号传播速度快，信号损失小且生产成本低。

本发明还要提供一种制作高频覆铜箔基板用半固化片，该半固化片经过与铜箔层压后可制得信号损失小的覆铜箔基板。

此外，本发明还提供了一种降低覆铜箔基板信号损失的方法，其生产成本低，操作简单。

为解决以上技术问题，本发明采取的一种技术方案是：

一种高频覆铜箔基板，包括绝缘材料层和形成于绝缘材料层至少一个表面上的铜金属层，所述的绝缘材料层由基布浸渍在环氧树脂胶液中并经烘干后制得，特别是，所述的基布为经过开纤或扁平处理后的玻璃布。

本发明采取的另一技术方案是：一种制作高频覆铜箔基板用半固化片，由基布浸渍在环氧树脂胶液中并经烘干后制得，特别是，所述的基布为经过开纤或扁平处理后的玻璃布。

本发明采取的又一技术方案是：一种降低覆铜箔基板信号损失的方法，覆铜箔基板包括由玻璃布经上胶工序制得的绝缘材料层和形成于绝缘材料层至少一个表面上的铜金属层，特别是，该方法包括在玻璃布的上胶工序之前，对玻璃布进行开纤或扁平化处理。

其中，玻璃布的开纤或扁平处理可以使得玻璃布的厚度降低，具体方法有物理开纤法和化学开纤法。

由于以上技术方案的实施，本发明与现有技术相比具有如下优点：

一方面，通过开纤或扁平处理，玻璃布的厚度减小，如此玻璃布在整个绝缘材料中所占的体积百分含量降低，绝缘材料层的介电常数减小，提高基板传播速度和降低信号损失；玻璃布经过开纤或扁平处理后，由于其与树脂结合性亲和力得到提高，玻纤与树脂结合更“紧密”，可以有效改善了板材的热应力，提高板材的耐热可靠性；经过处理后的玻璃布，其经纬纱分布趋于均一，空隙缩小，使得板材中玻璃布纱的分布更均一，有利于基板的钻孔加工。另一方面，对玻璃布进行开纤或扁平处理的操作简单，成本低，因而与用石英玻璃布或D玻璃布相比，基板的成本相对较低。

附图说明

图1为本发明覆铜箔基板的主视剖视示意图；

图2为本发明覆铜箔基板与现有技术中的覆铜箔基板的瞪眼图分析结果；

图3为本明覆铜板与现有技术中的覆铜板的信号损失对比分析结果；

其中，1、绝缘材料层；2、铜金属层。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

树脂的介电常数比普通玻璃布的介电常数要低(一般树脂的介电常数是3.6)，当降低玻璃布的体积百分含量时，就可以降低基板的介电常数值，提高信号传播速度和降低信号损失。本发明的发明点即在于通过降低玻璃布在绝缘材料中的体积含量来达到降低介电常数的目的。

如图1所示，高频覆铜箔基板包括绝缘材料层1和形成于绝缘材料层1上下表面上的铜金属层2，所述的绝缘材料层1是由基布浸渍在环氧树脂胶液中并经烘干后制得的(即上胶工序)，其中，该基布为经过开纤或扁平处理的玻璃布，又称MS玻璃布。玻璃布经过开纤后的直接效果有①厚度变小；②空隙变窄；③单股纱变宽；④交接点更平滑。