[发明专利]电子产品外壳的保护膜贴覆方法

权利要求书

1.一种电子产品外壳的保护膜贴覆方法，其特征在于，它包括下述步骤：

第一步、根据电子产品外壳欲贴膜区域的大小，截取特定长度的保护膜，并去除所述的保护膜上与所述的电子产品外壳上的预留位置相对应处的部分，所述的保护膜为半透性PE膜，且所述的半透性PE膜能够使气体透过；

第二步、提供一下模具，该下模具的上部开设有与电子产品外壳的形状相仿的凹坑，所述的凹坑内开设有若干抽气孔，将该保护膜放置在下模具上，使所述的保护膜与下模具之间形成一腔体，对该腔体抽真空，所述的腔体的真空度为60~70cmHg，使所述的保护膜被吸附在所述的凹坑的表面上，所述的下模具上具有加热系统，在抽真空的同时所述的加热系统对所述的保护膜加温；

第三步、将电子产品外壳放置在所述的保护膜上，并位于所述的下模具的凹坑内；

第四步、提供一上模具，所述的上模具的下部与电子产品外壳的形状相仿，所述的上模具与下模具合模，对所述的电子产品外壳与所述的保护膜之间加压，所述的保护膜均匀地覆盖在所述的电子产品外壳上；

第五步、所述的上模具上设置有电热丝，所述的电热丝在所述的上模具和下模具合模状态下切断欲贴膜区域以外的多余的保护膜。