[发明专利]电子产品外壳的保护膜贴覆方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种贴膜方法，特别涉及一种对电子产品的外壳贴覆保护膜的方法。

背景技术

目前，3C产品（通讯产品、电脑产品、消费类电子产品等）的外壳一般采用光面的工程塑料，电子产品的外壳在运输的过程中，以及电子产品的组装过程中，很容易造成外壳表面的刮伤，这些刮伤带来的划痕会影响消费电子产品的美观和销售，由于这些划痕难以恢复，因此刮伤外壳的电子产品可能会送去维修更换新的外壳，或因此调低销售价格，这无疑会增加产品的成本或者减少利润。

为了克服上述缺点，通常在电子产品的外壳生产好后，会在外壳的表面贴覆一层保护膜，现有工艺中，对外壳表面保护膜的贴覆一般采用人工作业，操作人员先截取一定长度的保护膜，并将上述保护膜平铺在桌面上，再将电子产品欲贴膜的一面面向保护膜放置，保护膜就会贴覆在电子产品的下表面上了。这种作业方式有几个弊端：首先，该方法仅能够对电子产品外壳的一个表面（且必须是平面）贴覆保护膜，而无法对外壳的侧边部进行保护；其次，人工贴膜效率较低，其对保护膜截取的大小，贴覆的位置等也难以统一；此外，电子产品的外壳上常常因装配要求开设有一些螺纹孔或者卡槽等结构，保护膜贴装在电子产品上应当将这些预留位置裸露，以便后序工作的展开。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种将保护膜平整地贴覆在电子产品的表面及电子产品的侧边的保护膜贴覆方法。

为了达到以上目的，本发明采用的方案是：一种电子产品外壳的保护膜贴覆方法，它包括下述步骤：

第一步、根据电子产品外壳欲贴膜区域的大小，截取特定长度的保护膜，并去除所述的保护膜上与所述的电子产品外壳上的预留位置相对应处的部分，所述的保护膜为半透性PE膜，且所述的半透性PE膜能够使气体透过；

第二步、提供一下模具，该下模具的上部开设有与电子产品外壳的形状相仿的凹坑，所述的凹坑内开设有若干抽气孔，将该保护膜放置在下模具上，使所述的保护膜与下模具之间形成一腔体，对该腔体抽真空，所述的腔体的真空度为60～70cmHg，使所述的保护膜被吸附在所述的凹坑的表面上，所述的下模具上具有加热系统，在抽真空的同时所述的加热系统对所述的保护膜加温；

第三步、将电子产品外壳放置在所述的保护膜上，并位于所述的下模具的凹坑内；

第四步、提供一上模具，所述的上模具的下部与电子产品外壳的形状相仿，所述的上模具与下模具合模，对所述的电子产品外壳与所述的保护膜之间加压，所述的保护膜均匀地覆盖在所述的电子产品外壳上；

第五步、所述的上模具上设置有电热丝，所述的电热丝在所述的上模具和下模具合模状态下切断欲贴膜区域以外的多余的保护膜。

由于本发明采用了以上的技术方案，其优点在于：

1、采用真空吸附的方式将保护膜首先吸附在下模具的凹坑内，使保护膜的外形与电子产品外壳的形状相仿，能够使贴膜更平整；

2、在保护膜与下模具之间抽真空，用较小的真空度即可，实现起来更容易；

3、采用空气半透膜进行贴覆，使保护膜与电子产品外壳之间的气泡能够自动排出，能够使贴膜更平整；

4、利用机械化加工，生产效率高，保护膜的大小及贴覆位置更准确，外观整齐划一。

附图说明

附图1为本发明的工作原理示意图；

附图2为上模具立体示意图；

附图3为上模具的俯视图。

其中：1、下模具；2、抽气孔；3、保护膜；4、电子产品外壳；5、上模具；6、电热丝；7、电热丝。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

一种电子产品外壳的保护膜贴覆方法，它包括下述步骤：

如附图1所示，用于对电子产品的外壳进行保护膜贴附的设备包括上模具5和下模具1，下模具1的上部开设有与电子产品外壳4的形状相仿的凹坑，凹坑内开设有若干抽气孔2，抽气孔2与真空泵连接。上模具5和下模具1上分别具有加热装置。电子产品外壳4上常常因装配要求开设有一些螺纹孔或者卡槽等结构，这些螺纹孔和卡槽的部位无需贴膜。如附图2和附图3所示，上模具5的下部与电子产品外壳4的形状相仿，上模具5上设置有电热丝6和7，通电后的电热丝迅速被加热，在上模具5和下模具1合模时能够快速的切断保护膜3。

利用上述设备对电子产品外壳进行保护膜贴覆的方法，包括下述步骤：