[发明专利]超声波传感器及其封装方法

权利要求书

1、一种超声波传感器，包括传感器(10)置于壳体(20)的前部腔体中，与传感器(10)相连的线路板和元器件(30)置于壳体(20)后部腔体中，其特征在于：容纳线路板和元器件(30)的壳体(20)的后部腔体中填充有混合胶体(40)。

2、根据权利要求1所述的超声波传感器，其特征在于：壳体(20)的后部腔体的敞口处设置端盖(50)，混合胶体填充在壳体(20)的后部腔体与端盖(40)围成的区域内，混合胶体(40)是硅橡胶。

3、根据权利要求1或2所述的超声波传感器，其特征在于：所述的混合胶体(40)是以乙烯基聚硅氧烷、铂络合物催化剂、含H硅油固化剂为主料、以二氧化硅、硅粉为辅料混合而成硅橡胶，所述的线路板和元器件(30)上的引出连线经混合胶体(40)、端盖(40)引出。

4、一种超声波传感器的封装方法，包括以下步骤：

提供壳体(20)并将传感器(10)及与传感器(10)相连的线路板和元器件(30)置于其前后部腔体中；

将混合胶体(40)一次性填充到腔体中，并加设后部的端盖(40)，端盖(40)上有供信号线引出的孔或缺口部。

5、根据权利要求4所述的超声波传感器的封装方法，其特征在于：所述的混合胶体(40)是硅橡胶，它是以乙烯基聚硅氧烷、铂络合物催化剂、含H硅油固化剂为主料、以二氧化硅、硅粉为辅料混合而成硅橡胶。

6、一种超声波传感器的封装方法，包括以下步骤：

提供壳体(20)并将传感器(10)及与传感器(10)相连的线路板和元器件(30)置于其前后部腔体中，并加设后部的端盖(40)，端盖(40)上有供信号线引出的孔或缺口部；

将混合胶体(40)一次性填充到腔体中。

7、根据权利要求6所述的超声波传感器的封装方法，其特征在于：混合胶体(40)从端盖(40)上有供信号线引出的孔或缺口部注入，或设置的注胶孔填充注入。

8、根据权利要求6或7所述的超声波传感器的封装方法，其特征在于：所述的混合胶体(40)是硅橡胶，它是以乙烯基聚硅氧烷、铂络合物催化剂、含H硅油固化剂为主料、以二氧化硅、硅粉为辅料混合而成硅橡胶。