[发明专利]超声波传感器及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种传感器的封装技术，具体讲就是倒车雷达的封装技术。

背景技术

现有技术中的超声波传感器的用作倒车雷达时，需要将传感器封装在壳体中，现有技术中通常采用单一组分的胶体将传感器及其所连的线路板和元器件一同灌封在壳体中，由于作为倒车雷达使用的传感器长期处在颠簸震动的环境中，因此，注胶灌封的传感器的一般要求既要满足耐候性要求，又要具备可靠的牢固度。现有技术采用的单一组分的胶体可以满足上述基本要求，但具体灌封时存在以下缺陷：其一是需要少量多次的灌注胶体，通常每次固化深度约为6mm，如固化24mm，则需要反复灌注4次才能满足要求；其二是固化时间长，按每次固化6mm最少需要24小时计，如固化24mm则需要96小时；其次是单组分胶的灌装固化对环境要求也十分苛刻，主要是湿度要求。

发明内容

本发明的目的就是提供一种采用复合胶体灌封的超声波传感器，缩减胶体的固化时间，避免环境尤其是湿度对灌封胶体固化时间的影响，提高生产效率。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种超声波传感器，包括传感器置于壳体的前部腔体中，与传感器相连的线路板和元器件置于壳体后部腔体中，其特征在于：容纳线路板和元器件的壳体的后部腔体中填充有混合胶体。

本发明的再一个目的就是提供一种超声波传感器的封装方法，缩减胶体的固化时间，避免环境尤其是湿度对灌封胶体固化时间的影响，提高生产效率。

封装方法包括以下步骤：

提供壳体并将传感器及与传感器相连的线路板和元器件置于其前后部腔体中；

将混合胶体一次性填充到腔体中，并加设后部的端盖，端盖上有供信号线引出的孔或缺口部。

另外一种封装方法与上述方法不同之处在于加设后部的端盖，再将混合胶体一次性填充到腔体中。

采用上述技术方案，其中的混合胶体是用主料与辅料双组分混合均匀后实施灌封，采用的是一次灌封成型工艺，灌封不受深度限制，对常规的倒车雷达，基本上采用一次灌注就能满足固化深度的要求，固化时间约为2小时，这样生产效率大大提高，并且固化过程中几乎不受环境尤其是湿度的影响。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

见图1，一种超声波传感器，包括传感器10置于壳体20的前部腔体中，与传感器10相连的线路板和元器件30置于壳体20的后部腔体中，所述的线路板和元器件30所在的壳体20的后部腔体中填充有混合胶体40。壳体20的后部腔体的敞口处设置端盖50，混合胶体填充在壳体20的后部腔体与端盖40围成的区域内，混合胶体40是硅橡胶。

所述的混合胶体40是以乙烯基聚硅氧烷、铂络合物催化剂、含H硅油固化剂为主料、以二氧化硅、硅粉为辅料的混合而成硅橡胶，所述的线路板和元器件30上的引出连线经混合胶体40、端盖40引出。

上述混合胶体40的商品代号为ND214，这种混合胶体40在环境温度25℃时的固化时间小于24小时，环境温度60℃时的固化时间小于2小时。

实施例2

一种超声波传感器的封装方法，包括以下步骤：

提供壳体20并将传感器10及与传感器10相连的线路板和元器件30置于其前后部腔体中；

将混合胶体40一次性填充到腔体中，并加设后部的端盖40，端盖40上有供信号线引出的孔或缺口部。

所述的混合胶体40是硅橡胶，它是以乙烯基聚硅氧烷、铂络合物催化剂、含H硅油固化剂为主料、以二氧化硅、硅粉为辅料混合而成硅橡胶。所述的混合胶体40就是选用商品代号为ND214。

实施例3

本实施例3与实施例2不同之处就是装配端盖40后再将混合胶体40一次性填充到腔体中。

混合胶体40从端盖40上有供信号线引出的孔或缺口部注入，或设置的注胶孔填充注入。

本发明采用一次灌封成型工艺，灌封不受深度限制，对于封装深度24mm的传感器来讲，一次性封装工艺可以轻易实现，提高了生产效率。