[发明专利]接合体及接合方法

权利要求书

1.一种接合体，其是具有第1基材、第2基材、接合所述第1基材 的接合面和所述第2基材的接合面的接合膜的接合体，其特征在于，

所述接合膜含有硅酮材料，

所述接合膜利用通过向它的至少一部分区域赋予接合用能量而在所 述接合膜的表面附近的所述区域显现的粘接性，接合所述第1基材与所述 第2基材，

在所述接合膜中设置有具有控制所述第1基材和所述第2基材之间的 距离的功能的多个间隙材料，

所述多个间隙材料含有以树脂材料为主要材料而构成的多个树脂微 粒，除了含有所述多个树脂微粒以外，还含有由以玻璃为主要材料而构成 的多个玻璃微粒、以陶瓷材料为主要材料而构成的多个陶瓷微粒、以金属 为主要材料而构成的多个金属微粒中的至少一种构成的多个微粒，

并且该多个微粒的平均粒径小于所述多个树脂微粒的平均粒径，所述 各树脂微粒以向其厚度方向弹性变形了的状态存在于所述接合膜中。

2.根据权利要求1所述的接合体，其中，

所述各接合面呈平坦面。

3.根据权利要求1所述的接合体，其中，

所述接合膜的构成为：向所述接合膜赋予剥离用能量，切断构成所述 硅酮材料的一部分分子键，从而使所述接合膜内发生开裂，由此能够从所 述第1基材剥离所述第2基材。

4.根据权利要求3所述的接合体，其中，

所述接合膜构成为：利用向所述接合膜照射能量线的方法以及加热所 述接合膜的方法中的至少一种方法，赋予所述剥离用能量，由此产生所述 开裂。

5.根据权利要求4所述的接合体，其中，

所述能量线为紫外线。

6.根据权利要求5所述的接合体，其中，

所述第1基材及所述第2基材中的至少一种基材对所述紫外线具有透 过性。

7.根据权利要求4所述的接合体，其中，

所述加热的温度为100℃～400℃。

8.根据权利要求3所述的接合体，其中，

所述接合膜构成为：通过在大气中赋予所述剥离用能量，可产生所述 开裂。

9.根据权利要求1所述的接合体，其中，

所述硅酮材料的主骨架由聚二甲基硅氧烷构成。

10.根据权利要求1所述的接合体，其中，

所述硅酮材料具有硅烷醇基。

11.根据权利要求1所述的接合体，其中，

所述接合膜的平均厚度为1μm～300μm。

12.一种接合方法，其特征在于，

具有：

向第1基材及第2基材中的至少一个基材的表面赋予含有硅酮材料及 多个间隙材料的液态材料，由此形成按规定形状图案化的液态被膜的工 序；

在所述各间隙材料控制所述第1基材与所述第2基材之间的距离的状 态下，借助所述液态被膜贴合所述第1基材和所述第2基材的工序；

在维持所述控制的状态下干燥所述液态被膜，得到按规定形状图案化 的接合膜的工序；

向所述接合膜赋予接合用能量，由此使所述接合膜的表面附近显现粘 接性，借助该接合膜接合所述第1基材和所述第2基材的工序，

所述多个间隙材料含有以树脂材料为主要材料而构成的多个树脂微 粒，除了含有所述多个树脂微粒以外，还含有由以玻璃为主要材料而构成 的多个玻璃微粒、以陶瓷材料为主要材料而构成的多个陶瓷微粒、以金属 为主要材料而构成的多个金属微粒中的至少一种构成的多个微粒，

并且该多个微粒的平均粒径小于所述多个树脂微粒的平均粒径，所述 各树脂微粒以向其厚度方向弹性变形了的状态存在于所述接合膜中。