[发明专利]接合体及接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种借助接合膜接合第1基材和第2基材而成的接合体及 接合方法。

背景技术

在接合2个部件之间得到接合体时，过去多数使用的是通过在这些部 件之间介入由环氧系胶粘剂、聚氨酯系胶粘剂等胶粘剂构成的接合层来接 合2个部件之间的方法。

另外，在借助这样的接合层的部件之间的接合中，存在尺寸精密度低 或者固化需要很长时间等问题点。

另一方面，作为不使用如上所述的胶粘剂而接合2个部件之间从而得 到接合体的方法，已知有直接接合2个部件之间的固体接合法(例如参照 专利文献1。)。

不过，固体接合法还存在如下问题：

·可以接合的部件的材质有限

·在接合过程中伴随高温下(例如700℃～800℃左右)的热处理

·接合过程中的气氛只限于减压气氛

·不能部分地接合一部分区域

·需要循环利用等时不能有效地分割成每个部件。

专利文献1：日本特开平5-82404号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种尺寸精密度出色且在不发生固体接合法 的那类各种问题的情况下能容易地制造的接合体，进而，还提供用于得到 该接合体的接合方法。

利用下述本发明实现这样的目的。

本发明的接合体是具有第1基材、第2基材、接合所述第1基材的接 合面和所述第2基材的接合面的接合膜的接合体，其特征在于，

所述接合膜含有硅酮材料，

所述接合膜利用通过向其至少一部分区域赋予接合用能量而在所述 接合膜的表面附近的所述区域显现的粘接性，接合所述第1部件与所述第 2部件，

在所述接合膜中设置有具有控制所述第1基材和所述第2基材之间的 距离的功能的间隙材料。

这样的接合体尺寸精密度出色且可在不发生固体接合法的那类各种 问题的情况下容易地制造。

在本发明的接合体中，优选所述各间隙材料呈粒子状。

能够容易地获得粒径从小到大的的此类间隙材料。接着，通过适当选 择间隙材料的粒径，可以使第1基材与第2基材之间的距离成为预期的距 离。另外，通过使用小粒径的间隙材料，可以使接合膜的厚度变薄从而使 接合体的尺寸精密度更出色。

在本发明的接合体中，优选所述多个间隙材料含有以玻璃材料为主要 材料而构成的多个玻璃微粒。

这样的间隙材料是比较硬的材料。因而，可以更可靠且准确地控制第 1基材与第2基材之间的距离。

在本发明的接合体中，优选所述多个间隙材料含有以陶瓷材料为主要 材料而构成的多个陶瓷微粒。

这样的间隙材料是比较硬的材料。因而，可以更可靠且准确地控制第 1基材与第2基材之间的距离。

在本发明的接合体中，优选所述多个间隙材料含有以金属为主要材料 而构成的多个金属微粒。

这样的间隙材料是比较硬的材料。因而，可以更可靠且准确地控制第 1基材与第2基材之间的距离。另外，还可以向接合膜赋予导电性，从而 可以将接合膜或接合体用作用于通电的布线。

在本发明的接合体中，优选所述多个间隙材料含有以树脂材料为主要 材料而构成的多个树脂微粒。

这样的间隙材料通常热膨胀系数极高。然而接合膜的以硅酮材料为主 要材料而构成的部分(硅酮部)的热膨胀系数较小。因此，这样的间隙材 料的热膨胀系数与硅酮部的热膨胀系数的差变大。因而，使用这样的间隙 材料的接合膜可以在需要时通过赋予剥离用能量(尤其是热能)而积极地 发生开裂，从而可简单可靠地剥离第1基材与第2基材。

在本发明的接合体中，优选所述多个间隙材料除了含有所述多个树脂 微粒以外，还含有由以玻璃为主要材料而构成的多个玻璃微粒、以陶瓷材 料为主要材料而构成的多个陶瓷微粒、以金属为主要材料而构成的多个金 属微粒中的至少一种构成的多个微粒，该多个微粒的平均粒径大于所述多 个树脂微粒的平均粒径。

这样，陶瓷微粒及/或金属微粒可以更可靠且准确地控制第1基材与 第2基材之间的距离。另外，在需要时，可以通过赋予剥离用能量(尤其 是热能)，而利用树脂微粒的热膨胀系数与硅酮部的热膨胀系数的差积极 地使接合膜内发生开裂。