[发明专利]电子器件

权利要求书

1.一种电子器件，该电子器件包括：

绝缘基板；

螺旋电感器，其由设置在该绝缘基板的第一表面上的互连层形成；

第一芯片，其安装在该绝缘基板的与第一表面相对的第二表面上， 并且电连接到包括该螺旋电感器的无源电路，第一芯片具有导电基板； 以及

第一突起，其设置在该绝缘基板的第一表面和第二表面中的一个表 面上并且从该表面突起，第一突起将该无源电路与第一芯片中的一个电 连接到外部电路，

其中，所述螺旋电感器和所述第一芯片设置在所述绝缘基板的不同 侧。

2.根据权利要求1所述的电子器件，该电子器件还包括设置在所述 绝缘基板的第一表面上的第二芯片，该第二芯片与所述第一芯片不同。

3.根据权利要求2所述的电子器件，其中，第二芯片设置在所述螺 旋电感器的上方。

4.根据权利要求1所述的电子器件，其中，

第一突起包括：绝缘元件；以及设置在所述绝缘元件的末端并电连 接到所述无源电路和第一芯片中的一个的第一电极。

5.根据权利要求4所述的电子器件，其中，所述绝缘元件与所述绝 缘基板一体地形成。

6.根据权利要求4所述的电子器件，其中，第一突起与所述绝缘基 板分隔开并通过连接部与之相连。

7.根据权利要求1所述的电子器件，其中，第一突起包括密封地覆 盖了第一芯片或所述螺旋电感器的第一盖板。

8.根据权利要求7所述的电子器件，其中，第一突起包括设置在第 一盖板的外表面上并将所述无源电路和第一芯片中的一个电连接到所述 外部电路的第一电极。

9.根据权利要求7所述的电子器件，其中，第一盖板包括保护电极。

10.根据权利要求2所述的电子器件，该电子器件还包括设置在所 述绝缘基板的第一表面上并将第二芯片安装在所述螺旋电感器上方的第 二突起，

其中，第二突起和第二芯片密封地覆盖了所述螺旋电感器。

11.根据权利要求10所述的电子器件，其中，在第二芯片的面对所 述绝缘基板的所述第一表面的表面上形成有SAW器件、FBAR器件或者 MEMS器件。

12.根据权利要求1所述的电子器件，该电子器件还包括设置在所 述绝缘基板的第一表面和第二表面中的另一个表面上的第二突起，该第 二突起具有第二盖板并密封地覆盖第一芯片或所述螺旋电感器。

13.根据权利要求12所述的电子器件，该电子器件还包括安装在第 二盖板的外表面上的第三芯片。

14.根据权利要求12所述的电子器件，其中，第二突起设置在所述 绝缘基板的第一表面上，第二突起密封地覆盖了所述螺旋电感器和设置 在所述螺旋电感器上方的第二芯片。

15.根据权利要求14所述的电子器件，其中，第二芯片包括SAW 器件、FBAR器件或者MEMS器件，所述螺旋电感器包括设置在所述绝 缘基板上的螺旋形的第一线圈，以及与第一线圈分隔开并位于其上方的 螺旋形的第二线圈。

16.根据权利要求1所述的电子器件，其中，所述绝缘基板是陶瓷 基板。