[发明专利]电子器件

说明书

技术领域

这里描述的实施方式涉及具有其上安装了螺旋电感器和芯片的绝缘 基板的电子器件。

背景技术

对于诸如移动电话、通信终端以及个人计算机等信息处理装置的提 速、小型化、多功能化以及省电而言，已经进行了诸多的实践。为了实 现这些尝试，要求电子器件具有较高的集成度及较高的性能。通过其中 在单个模块中容纳了诸如半导体芯片和电感器等多个元件的多芯片模块 可以满足这种要求(参见日本特开专利公报第10-294421号(文件1)和 第2000-36657号(文件2))。

在日本特开专利公报第2006-157738号(文件3)和第2007-67236号 (文件4)中描述了一种具有其上形成有螺旋电感器的绝缘基板的电子器件。

优选地，其中集成了半导体芯片和电感器的电子器件具有这样的结 构，即，如文件3和文件4中所描述的那样通过形成在绝缘基板上的互 连层来形成螺旋电感器，从而使电感器小型化并改善其Q值。应该注意 到，通过互连层而形成的螺旋电感器会产生强磁场。半导体芯片使用导 电硅基板。当半导体芯片被放置在由螺旋电感器形成的强磁场中时，在 半导体芯片中产生了涡电流，会造成形成在半导体芯片中的电路的故障。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子器件，这种电子器件包括芯片及螺旋 电感器并具有降低了的芯片故障率。

本发明的一个方面提供了一种电子器件，这种电子器件包括：绝缘 基板；螺旋电感器，其由设置在绝缘基板的第一表面上的互连层形成； 第一芯片，其安装在该绝缘基板的与第一表面相对的第二表面上，并且 电连接到包括该螺旋电感器的无源电路，第一芯片具有导电基板；以及 第一突起，其设置在该绝缘基板的第一表面和第二表面中的一个表面上， 并且从该表面突起，第一突起将该无源电路与第一芯片中的一个电连接 到外部电路。

本发明的目的和优点将通过权利要求中特别指出的元件和组合来实 现和获得。

应当理解，上面的一般描述和下面的详细描述都是示例性的和说明 性的，并不构成对要求保护的发明的限制。

附图说明

图1是根据本发明一个方面的电子器件的截面图；

图2A到2C示出了第一实施方式；

图3是电感器的立体图；

图4A到4C示出了第二实施方式；

图5A到5C示出了第三实施方式；

图6A到6C示出了第四实施方式；

图7A到7C示出了第五实施方式；

图8A到8C示出了第六实施方式；

图9A到9C示出了第七实施方式；

图10A到10C示出了第八实施方式；

图11A到11C示出了第九实施方式；

图12A到12C示出了第十实施方式；

图13A到13C示出了第十一实施方式；

图14A到14C示出了第十二实施方式；

图15A到15C示出了第十三实施方式；

图16A到16C示出了第十四实施方式；

图17A到17C示出了第十五实施方式；

图18A到18C示出了第十六实施方式(第一部分)；

图19A到19C示出了第十六实施方式(第二部分)；

图20A到20D示出了第十七实施方式(第一部分)；

图21A和21B示出了第十七实施方式(第二部分)；

图22A到22D示出了第十七实施方式(第三部分)；

图23A和23B示出了第十七实施方式(第四部分)；而

图24A和24B示出了第十七实施方式(第五部分)。

具体实施方式