[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，包括：

形成有集成电路的半导体芯片；

形成在所述半导体芯片上并与所述集成电路电连接的多个电极；

具有位于所述多个电极上的多个开口且形成在所述半导体芯片上的 绝缘膜；

配置在所述绝缘膜上且形成长条状的弹性突起；

从所述多个电极上与沿着所述弹性突起延伸的方向的轴交叉延伸，直 到所述弹性突起上的多条布线；

形成有分别与所述多条布线在所述弹性突起上的部分接触的多条导 线的弹性基板；以及

在所述半导体芯片的形成有所述弹性突起的面与所述弹性基板的形 成有所述多条导线的面之间保持间隔的硬化了的粘接剂，

所述弹性突起在彼此相邻的所述布线之间的部分与所述弹性基板以 弹性力相互密接，

所述弹性突起在彼此相邻的所述布线之间的所述部分与所述弹性基 板之间的界面仅为一个。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述弹性基板具有通过弹性变形而形成的多个第一凹部，

所述多条导线的与所述多条布线接触的接触部分别形成在所述多个 第一凹部的表面上，

所述弹性突起具有通过弹性变形而形成的多个第二凹部，

所述多条布线的与所述多条导线接触的接触部分别形成在所述多个 第二凹部的表面上。