[发明专利]半导体模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体模块。 

背景技术

已知一种结构是在半导体芯片上形成长条状的树脂突起，该树脂突起上形成多条布线，从而形成具有弹性的端子(特开2007-42867号公报)。但是，在特开2007-42867号公报中，并没有公开构成布线的金属在多条布线间移动而造成绝缘不良的迁移的对策。 

发明内容

本发明的目的在于防止迁移的产生。 

(1)本发明的半导体模块，其特征在于，包括： 

形成有集成电路的半导体芯片； 

形成在所述半导体芯片上并与所述集成电路电连接的多个电极； 

具有位于所述多个电极上的多个开口且形成在所述半导体芯片上的绝缘膜； 

配置在所述绝缘膜上且形成长条状的弹性突起； 

从所述多个电极上与沿着所述弹性突起延伸的方向的轴交叉延伸，直到所述弹性突起上的多条布线； 

形成有分别与所述多条布线在所述弹性突起上的部分接触的多条导线的弹性基板；以及 

在所述半导体芯片的形成有所述弹性突起的面与所述弹性基板的形成有所述多条导线的面之间保持间隔的硬化了的粘接剂， 

所述弹性突起在彼此相邻的所述布线之间的部分与所述弹性基板以弹性力相互密接， 

所述弹性突起在彼此相邻的所述布线之间的所述部分与所述弹性基板之间的界面仅为一个。 

 根据本发明，由于在彼此相邻的布线之间弹性突起与弹性基板密接， 因此两者之间的界面仅为一个，所以水分的侵入路径少。在这方面，若两者之间介入粘接剂，则界面成为两个，水分的侵入路径多，因此容易发生离子迁移，但根据本发明能防止该迁移。另外，由于不介入粘接剂，从而能够从布线之间排除粘接剂通常含有的容易离子化的物质，由此也能防止发生离子迁移。进而，由于粘接剂若硬化则会收缩，因此若在弹性突起与弹性基板之间存在硬化了的粘接剂则界面容易剥离，但在本发明中，并未介入粘接剂，而且通过弹性力使弹性突起与弹性基板密接，因此不易发生两者的剥离。 

(2)在该半导体模块中，也可以构成如下： 

所述弹性基板具有通过弹性变形而形成的多个第一凹部， 

所述多条导线的与所述多条布线接触的接触部分别形成在所述多个第一凹部的表面上， 

所述弹性突起具有通过弹性变形而形成的多个第二凹部， 

所述多条布线的与所述多条导线接触的接触部分别形成在所述多个第二凹部的表面上。 

附图说明

图1是表示本发明实施方式的半导体模块所使用的半导体装置的俯视图； 

图2是图1所示的半导体装置的II-II线剖视图； 

图3是图1所示的半导体装置的III-III线剖视图； 

图4(A)～图4(B)是说明本发明实施方式的半导体模块的制造方法的图； 

图5(A)～图5(B)是说明本发明实施方式的半导体模块的制造方法的图； 

图6是说明本发明实施方式的半导体模块的图。 

图中：1-半导体装置；10-半导体芯片；12-集成电路；14-电极；16-绝缘膜；18-弹性突起；20-布线；22-粘接剂；24-弹性基板；26-导线；28-第一凹部；30-第二凹部。 

具体实施方式

(半导体装置) 

图1是表示本发明实施方式的半导体模块所使用的半导体装置的俯视图。图2是图1所示的半导体装置的II-II线剖视图。图3是图1所示的半导体装置的III-III线剖视图。 

半导体装置1具有半导体芯片10。半导体芯片10具有矩形面。在半导体芯片10上形成有集成电路12(晶体管等)。在半导体芯片10上，按照与集成电路12电连接的方式形成有多个电极14。电极14排列成一列或多列(平行的多列)。电极14沿半导体芯片10的矩形面的边(例如长方形的长边)排列(平行排列)。电极14通过内部布线(未图示)与集成电路12电连接。在半导体芯片10上，按照使电极14的至少一部分露出的方式形成了具有位于电极14上的开口的绝缘膜16(例如钝化膜)。绝缘膜16可仅由例如SiO₂或SiN等无机材料形成。绝缘膜16形成在集成电路12的上方。