[发明专利]无核心封装基板及其制造方法

权利要求书

1.一种无核心封装基板的制造方法，包括：

(a)提供载板及第一导电层，该载板具有第一表面及第二表面，该第一导电层位于该载板的第一表面；

(b)形成第一内埋线路于该第一导电层上；

(c)形成第一介电层，以覆盖该第一内埋线路；

(d)移除该载板；

(e)移除部分该第一导电层，以形成至少一第一焊垫；及

(f)形成第一防焊层，以覆盖该第一内埋线路及该第一介电层，并显露该至少一第一焊垫。

2.如权利要求1的方法，其中该步骤(b)包括：

(b1)形成第一干膜于该第一导电层上；

(b2)移除部分该第一干膜，以形成第一图案，而显露部分该第一导电层；

(b3)电镀第一导电材料于该第一图案，以形成该第一内埋线路；及

(b4)移除该第一干膜。

3.如权利要求1的方法，其中该步骤(e)包括：

(e1)形成第二干膜于该第一导电层上；

(e2)移除部分该第二干膜，以形成第二图案，而显露部分该第一导电层；

(e3)蚀刻显露的部分该第一导电层；及

(e4)移除该第二干膜，以形成该第一焊垫。

4.如权利要求1的方法，其中该步骤(c)之后还包括：

(c1)形成第二导电层于该第一介电层上；

(c2)在该第一介电层形成至少一第一开孔，该第一开孔贯穿该第二导电层，且显露部分该第一内埋线路；及

(c3)形成第二导电材料于该第一开孔内，以形成至少一第一导通孔。

5.如权利要求4的方法，其中该步骤(c3)中，该第二导电材料还在该第一介电层的表面上形成第二内埋线路，该步骤(c3)之后还包括形成至少一积层线路的步骤，其中该积层线路包括积层介电层、积层内埋线路及至少一积层导通孔。

6.如权利要求5的方法，其中该步骤(c3)包括：

(c31)形成第三干膜于该第二导电层上；

(c32)移除部分该第三干膜，以形成第三图案，而显露部分该第二导电层及该第一开孔；

(c33)形成该第二导电材料于该第二导电层上及该第一开孔内，以形成该至少一第一导通孔；

(c34)移除该第三干膜，显露部分该第二导电层；及

(c35)蚀刻显露的部分该第二导电层，以形成该第二内埋线路，该第二内埋线路通过该第一导通孔电性连接至该第一内埋线路。

7.如权利要求5的方法，其中该步骤(c3)之后包括：

(c4)形成第二介电层，以覆盖该第二内埋线路；

(c5)形成第三导电层于该第二介电层上；

(c6)于该第二介电层形成至少一第二开孔，该第二开孔贯穿该第三导电层，且显露部分该第二内埋线路；及

(c7)形成第三导电材料于该第二开孔内，以形成至少一第二导通孔。

8.一种无核心封装基板，包括：

第一介电层，具有第一表面及第二表面；

第一内埋线路，位于该第一介电层内，且显露于该第一表面；

至少一第一焊垫，位于该第一介电层的第一表面上，且电性连接该第一内埋线路；及

第一防焊层，覆盖该第一介电层的第一表面及该第一内埋线路，且显露该至少一第一焊垫。

9.如权利要求8的基板，还包括：

至少一第二焊垫，位于该第一介电层的第二表面上，且通过该第一导通孔电性连接至该第一内埋线路；

至少一第一导通孔，位于该第一介电层内，且电性连接该第二焊垫及该第一内埋线路；及

第二防焊层，覆盖该第一介电层的第二表面，且显露该至少一第二焊垫。

10.一种无核心封装基板，包括：

第一介电层，具有第一表面及第二表面；

第一内埋线路，位于该第一介电层内，且显露于该第一表面；

至少一第一焊垫，位于该第一介电层的第一表面及该第一内埋线路上，且电性连接该第一内埋线路；

第一防焊层，位于该第一介电层的第一表面及该第一内埋线路上，且显露该至少一第一焊垫；

至少一第一导通孔，电性连接该第一内埋线路；

至少一积层线路，位于该第一介电层的第二表面下方，该积层线路包括：

积层介电层，具有第一表面及第二表面；

积层内埋线路，位于该积层介电层内，且显露于该第一表面；及

至少一积层导通孔，位于该积层介电层内，且电性连接该积层内埋线路至该第一内埋线路；

至少一下焊垫，位于该积层线路的表面，且电性连接该积层线路的积层导通孔；及

下防焊层，位于该积层线路的表面，且显露该下焊垫。