[发明专利]无核心封装基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装基板及其制造方法，特别是涉及一种无核心封装基板及其制造方法。

背景技术

参考图1及图2，显示已知封装基板的制造方法。首先，提供核心基板11，该核心基板11包括芯层111、第一线路层112、第二线路层113及至少一穿导孔114。该芯层111包括第一表面1111及第二表面1112。该第一线路层112位于该芯层111的第一表面1111。该第二线路层113位于该芯层111的第二表面1112。该穿导孔114贯穿该芯层111，且电性导通该第一线路层112及该第二线路层113。

接着，分别形成第一介电层12及第二介电层13于该第一线路层112及该第二线路层113上，其中该第一介电层12具有至少一第一开口121以显露该第一线路层112，该第二介电层13具有至少一第二开口131以显露该第二线路层113。接着，形成第一导电金属14于该第一介电层12及显露的第一线路层112上，并形成第二导电金属15于该第二介电层13及显露的第二线路层113上。最后，进行图案化及电镀工艺，以在该第一导电金属14上形成第三线路层16及至少一第一导电孔17，且在该第二导电金属15上形成第四线路层18及至少一第二导电孔19，以制得已知封装基板1。

该已知封装基板1的制造方法的缺点如下。该制造方法由该核心基板11开始，其具有一定厚度，故所得的已知封装基板1布线密度低。此外，该核心基板11经过钻孔、镀金属、塞孔、线路成型等工艺完成内层结构，使该工艺步骤繁复，且制作成本昂贵。

因此，有必要提供一种无核心封装基板及其制造方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种无核心封装基板。该基板包括第一介电层、第一内埋线路、至少一第一焊垫及第一防焊层。该第一介电层，具有第一表面及第二表面。该第一内埋线路，位于该第一介电层内，且显露于该第一表面。该第一焊垫，位于该第一介电层的第一表面上，且电性连接该第一内埋线路。该第一防焊层，覆盖该第一介电层的第一表面及该第一内埋线路，且显露该至少一第一焊垫。

本发明另提供一种无核心封装基板。该基板包括第一介电层、第一内埋线路、至少一第一焊垫、第一防焊层、至少一第一导通孔、至少一积层线路、至少一下焊垫及下防焊层。该第一介电层具有第一表面及第二表面。该第一内埋线路位于该第一介电层内，且显露于该第一表面。该第一焊垫位于该第一介电层的第一表面及该第一内埋线路上，且电性连接该第一内埋线路。该第一防焊层位于该第一介电层的第一表面及该第一内埋线路上，且显露该至少一第一焊垫。该第一导通孔电性连接该第一内埋线路。该积层线路位于该第一介电层的第二表面下方，其包括积层介电层、积层内埋线路及至少一积层导通孔。该积层介电层具有第一表面及第二表面。该积层内埋线路位于该积层介电层内，且显露于该第一表面。该积层导通孔位于该积层介电层内，且电性连接该积层内埋线路至该第一内埋线路。该下焊垫位于该积层线路的表面，且电性连接该积层线路的积层导通孔。该下防焊层位于该积层线路的表面，且显露该下焊垫。

由此，本发明的无核心封装基板可提高线路布线密度，减少制作成本，且降低产品厚度。

本发明再提供一种无核心封装基板的制造方法。该制造方法包括以下步骤：(a)提供载板及第一导电层，该载板具有第一表面及第二表面，该第一导电层位于该载板的第一表面；(b)形成第一内埋线路于该第一导电层上；(c)形成第一介电层，以覆盖该第一内埋线路；(d)移除该载板；(e)移除部分该第一导电层，以形成至少一第一焊垫；及(f)形成第一防焊层，以覆盖该第一内埋线路及该第一介电层，并显露该至少一第一焊垫。

附图说明

图1及图2显示已知封装基板的制造方法的示意图；

图3至图8显示本发明无核心封装基板的第一实施例的制造方法的示意图；

图9至图15显示本发明无核心封装基板的第二实施例的制造方法的示意图；

图16至图29显示本发明无核心封装基板的第三实施例的制造方法的示意图；及

图30显示本发明无核心封装基板的第四实施例的剖面示意图。附图标记说明

1：已知封装基板

2：本发明无核心封装基板的第一实施例

3：本发明无核心封装基板的第二实施例

4：本发明无核心封装基板的第三实施例

5：本发明无核心封装基板的第四实施例

11：核心基板        12：第一介电层

13：第二介电层      14：第一导电金属

15：第二导电金属    16：第三线路层