[发明专利]具微纹路图案的热转写结构

说明书

技术领域

本发明是有关一种转写结构，特别是关于一种具微纹路图案的热转写结构。

背景技术

热转写技术是转印技术中运用最广泛者，其原理是将图案印在一耐热基材薄膜上，再配合热转印机以热烫印的方法转印至加工物表面上，在大量生产的条件下，使用热转写技术可以提高生产效率、降低损耗与增加加工物的附加价值，加工物的材质如塑胶、木材、有涂层金属等产品表面。

传统技术的热转写方法如图1(a)至图1(d)所示。首先如图1(a)所示，于一基板10上依序形成一离型剂涂层12、油墨层14与热转胶层16，以得到一热转写结构。接着如图1(b)所示，将该基板10透过热转胶层16铺于欲转写的材料上，如笔记型电脑的外盖18，其材质为塑胶(ABS)加上聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)，并利用热转设备对基板10进行热压，使油墨层14印于外盖18上。再来如图1(c)所示，将离型剂涂层12及其上方的基板10剥除。最后如图1(d)所示，利用喷涂方式喷上紫外线(UV)金油20，以提升硬度与保护油墨层14的印刷纹路。

一般传统的纹路图案皆是由油墨层14来呈现，但是油墨层14由于本身材料特性的缘故，无法呈现微米级或较为精细的纹路图案，另外喷涂紫外线金油的方式主要虽为保护油墨层与提升表面硬度，但此制程方式良率低且不环保。

因此，本发明是在针对上述的困扰，提出一种具微纹路图案的热转写结构，其是可制作出油墨层无法呈现的微米级纹路，亦可解决习知所遇到的困扰问题。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种具微纹路图案的热转写结构，以克服现有技术的上述缺点。

为达上述目的，本发明提供一种具微纹路图案的热转写结构，包含一基板，基板上依序设有第一紫外线感光树脂层、离型剂涂层、第二紫外线感光树脂层与热转胶层，且第一与第二紫外线感光树脂层具有微米级的微纹路图案。

本发明的有益效果在于：本发明是利用紫外线感光树脂层制作出精细的微米级纹路图案，并转印至欲转写材质上，同时在转印的后更可省略喷涂金油的步骤，不但能达到提升表面硬度的效果，又能提升环保诉求。

下面结合附图对本发明的上述的和其它的特征和优点做详细说明。

附图说明

图1(a)-(d)为先前技术进行热转写的各步骤结构剖视图；

图2为本发明的第一实施例的结构剖视图；

图3(a)至图3(c)为本发明制作第一实施例及其进行热转写的各步骤结构剖视图；

图4为本发明的第二实施例的结构剖视图；

图5(a)至图5(c)为本发明制作第二实施例及其进行热转写的各步骤结构剖视图；

附图标记说明：

10-基板；12-离型剂涂层；14-油墨层；16-热转胶层；18-外盖20-紫外线金油；22-基板；24-第一紫外线感光树脂层；26-离型剂涂层28-第二紫外线感光树脂层；30-油墨层；32-热转胶层；34-外盖。

具体实施方式

首先介绍本发明的第一实施例，如图2所示。本发明的热转写结构包含一基板22，其上设有一第一紫外线感光树脂层24、一相当薄的离型剂涂层26、一第二紫外线感光树脂层28、一油墨层30与一热转胶层32，其中第二紫外线感光树脂层28相对于第一紫外线感光树脂层24的表面具有微纹路图案，且此微纹路图案的间距在100纳米到数十微米之间，是为次微米级纹路图案时，由于离型剂涂层26的厚度相当薄，所以离型剂涂层26相对于第一紫外线感光树脂层24的表面亦具有此微纹路图案，也因此第一紫外线感光树脂层24相对于第二紫外线感光树脂层28的表面具有与此微纹路图案相对应的反相图案，此反相图案的间距亦在100纳米到数十微米之间，为次微米级纹路图案，而第二紫外线感光树脂层28相对于热转胶层32的表面则可设为平滑的镜面。

上述第一实施例的热转写结构亦可不设油墨层30，使热转胶层32直接设于第二紫外线感光树脂层28上，仍然可以进行热转写制作流程。