[发明专利]芯片与电路板的组合及该芯片的组装方法

权利要求书

1.一种芯片与电路板的组合，包括：

一电路板，包括多个安装孔，以及多个分别界定出所述安装孔的金属内周壁；

一芯片，包括多个凸设于底面且焊接于所述电路板顶面的焊接件；以及

多个金属固定件，各所述固定件包括一抵接部，所述抵接部呈矩形片状，各所述固定 件呈倒U形并包括二分别由所述抵接部相反端朝下凸伸的连接片，各所述连接片包括一穿 设于各所述安装孔且焊接于各所述金属内周壁的焊接部，以及一抵接于所述电路板顶面的 定位部，其中，所述抵接部部分抵接于所述芯片顶面。

2.根据权利要求1所述的芯片与电路板的组合，其中，各所述金属内周壁与各所述 固定件的所述焊接部之间涂布有锡膏。

3.根据权利要求1所述的芯片与电路板的组合，其中，各所述安装孔为一贯穿所述 电路板顶、底面的贯穿孔。

4.根据权利要求3所述的芯片与电路板的组合，其中，各所述固定件的所述焊接部 底端穿出各所述安装孔且凸出所述电路板底面。

5.根据权利要求1所述的芯片与电路板的组合，其中，各所述安装孔为一形成于所 述电路板顶面的盲孔。

6.根据权利要求2所述的芯片与电路板的组合，其中，各所述固定件的所述抵接部 部分抵接于所述芯片顶面临近各角隅处。

7.根据权利要求6所述的芯片与电路板的组合，其中，各所述安装孔为一贯穿所述 电路板顶、底面的贯穿孔。

8.根据权利要求7所述的芯片与电路板的组合，其中，各所述固定件的所述焊接部 底端穿出各所述安装孔且凸出所述电路板底面。

9.根据权利要求6所述的芯片与电路板的组合，其中，各所述安装孔为一形成于所 述电路板顶面的盲孔。

10.一种芯片与电路板的组合，包括：

一电路板，包括多个安装孔，以及多个分别界定出所述安装孔的金属内周壁；

一芯片，包括多个凸设于底面且焊接于所述电路板顶面的焊接件；以及

多个金属固定件，各所述固定件包括一抵接部，以及一设置于所述抵接部下方的焊接 部，所述抵接部部分抵接于所述芯片顶面，各所述固定件的所述焊接部穿设于各所述安装 孔且焊接于各所述金属内周壁上；

其中，所述抵接部呈圆形片状，所述焊接部由所述抵接部底面中心处朝下凸伸而成。

11.根据权利要求10所述的芯片与电路板的组合，其中，各所述金属内周壁与各所述 固定件的所述焊接部之间涂布有锡膏。

12.根据权利要求11所述的芯片与电路板的组合，其中，各所述固定件的所述抵接部 部分抵接于所述芯片顶面临近各角隅处。

13.根据权利要求10或12所述的芯片与电路板的组合，其中，各所述安装孔为一贯 穿所述电路板顶、底面的贯穿孔。

14.根据权利要求13所述的芯片与电路板的组合，其中，各所述固定件的所述焊接部 底端穿出各所述安装孔且凸出所述电路板底面。

15.根据权利要求10或12所述的芯片与电路板的组合，其中，各所述安装孔为一形 成于所述电路板顶面的盲孔。

16.一种芯片的组装方法，适用于一电路板上，所述电路板包括多个涂布有锡膏的焊 垫，以及多个涂布有锡膏的安装孔，所述方法包括下述步骤：

(A)置放一芯片于所述电路板上，使所述芯片底面的多个焊接件分别位于涂布在所 述焊垫的锡膏上；

(B)置放多个固定件于所述芯片及所述电路板上，其中，所述固定件的一抵接部呈 矩形片状，各所述固定件呈倒U形并包括二分别由所述抵接部相反端朝下凸伸的连接片， 各所述连接片包括一焊接部以及一定位部，使各所述固定件的所述抵接部部分抵接于所述 芯片顶面，各所述固定件的所述定位部抵接于所述电路板顶面，以及各所述固定件的所述 焊接部穿设于各所述安装孔；以及

(C)焊接各所述焊接件于各所述焊垫上，以及各所述焊接部于各所述安装孔内。