[发明专利]芯片与电路板的组合及该芯片的组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片与电路板的组合及该芯片的组装方法，特别是涉及一种藉由固定 件抵压在芯片并焊接于电路板上的芯片与电路板的组合及该芯片的组装方法。

背景技术

如图1及图2所示，一般如笔记本型计算机、移动电话、个人数字助理等电子装置的 电路板11上，大都焊接有球栅阵列式BGA(Ball Grid Array)芯片12，例如中央处理器、 北桥芯片、南桥芯片或绘图芯片等。为了提升芯片12的焊球(图未示)焊接在电路板11 后的焊接强度，目前的做法是在芯片12的载板121的四个角隅处与电路板11之间进行点 胶操作，使胶13黏固在载板121与电路板11之间，藉此，以增进芯片12与电路板11之 间的焊接强度。

然而，采用点胶的方式，需额外添购点胶设备，因此，会增加制造的成本。此外，由 于芯片12的焊球有一定的高度，使得芯片12的载板121与电路板11之间会间隔一段距 离，因此，在点胶过程中，点胶位置的精度以及点胶量的控制就很重要，点胶位置若不精 确时，势必无法达到所需的黏固效果，若点胶量不足时，胶13可能无法将载板121黏固 在电路板11上，若点胶量过多时，胶13则可能会流入载板121与电路板11之间而碰触 到焊球或是将载板121往上顶撑。再者，胶13黏附在载板121与电路板11之间的强度会 受胶13的材质以及使用环境因素等影响，导致胶13黏固的强度无法维持在所需的强度范 围内。另外，若要维修芯片12时，需先进行除胶13的动作，但除胶13的难度高，故会 增添操作上的不便。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片与电路板的组合，能有效提升芯片与电路板之间 的焊接强度并能降低制造成本。

本发明的另一目的在于提供一种芯片的组装方法，能有效提升芯片与电路板之间的焊 接强度并能降低制造成本。

本发明的目的及解决现有技术问题是采用以下技术手段来实现的，依据本发明所公开 的芯片与电路板的组合，包含一电路板、一芯片以及多个金属固定件。

电路板包含多个安装孔，以及多个分别界定出所述安装孔的金属内周壁，芯片包含多 个凸设于底面且焊接于电路板顶面的焊接件，各固定件包含一抵接部，以及至少一设置于 抵接部下方的焊接部，抵接部部分抵接于芯片顶面，各固定件的焊接部穿设于各安装孔且 焊接于各金属内周壁上。

前述的芯片与电路板的组合，各金属内周壁与各固定件的焊接部之间涂布有锡膏。

前述的芯片与电路板的组合，抵接部呈矩形片状，各固定件呈倒U形并包含二分别由 抵接部相反端朝下凸伸的连接片，各连接片包含一穿设于各安装孔且焊接于各金属内周壁 的焊接部，以及一抵接于电路板顶面的定位部，各固定件的抵接部部分抵接于芯片顶面临 近各角隅处。

前述的芯片与电路板的组合，抵接部呈圆形片状，焊接部由抵接部底面中心处朝下凸 伸而成，各固定件的抵接部部分抵接于芯片顶面临近各角隅处。

前述的芯片与电路板的组合，各安装孔为一贯穿电路板顶、底面的贯穿孔，各固定件 的焊接部底端穿出各安装孔且凸出电路板底面。

前述的芯片与电路板的组合，各安装孔也可为一形成于电路板顶面的盲孔。

依据本发明所公开的芯片的组装方法，适用于一电路板上，电路板包含多个涂布有锡 膏的焊垫，以及多个涂布有锡膏的安装孔，该方法包含下述步骤：

(A)置放一芯片于电路板上，使芯片底面的多个焊接件分别位于涂布在所述焊垫的 锡膏上；

(B)置放多个固定件于芯片及电路板上，使各固定件的一抵接部抵接于芯片顶面， 以及各固定件的一设置于抵接部下方的焊接部穿设于各安装孔；以及

(C)焊接各焊接件于各焊垫上，以及焊接各焊接部于各安装孔内。

前述的芯片的组装方法，各安装孔贯穿电路板顶、底面，在步骤(B)中，各固定件 的焊接部底端穿出各安装孔且凸出电路板底面。

前述的芯片的组装方法，电路板形成有多个分别界定出所述安装孔的金属内周壁，在 步骤(B)中，各固定件为金属材质。

前述的芯片的组装方法，在步骤(C)中，各焊接件以及各焊接部是同时于一回焊操 作中，分别焊接于各焊垫上以及各安装孔内。